美國華盛頓舉行的輝達 (NVIDIA) 年度大會 GTC October 2025，輝達執行長黃仁勳首次公開下代 Vera Rubin 超級晶片（Superchip），展示主機板整合一顆 Vera CPU 與兩顆巨大 Rubin GPU，最多 32 個 LPDDR 記憶體插槽，HBM4 高頻寬記憶體。
輝達 Vera Rubin 超級晶片 GTC 亮相，搭載 HBM4 性能提升三倍 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 29 日 7:40 |
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