Tag Archives: XPU 架構

市場生態改變，英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝 XPU 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾之前將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片的宏偉計畫，確定落空。

百度宣布量產第二代 AI 晶片「崑崙芯 2」，採 7 奈米製程

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 18 日 15:49 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

百度今日舉辦「百度世界大會 2021」，並宣布自主研發、採 7 奈米製程的第二代百度崑崙 AI 晶片「崑崙芯 2」已量產，將應用在自動駕駛、智慧交通等多種領域。