亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案,強化全球先進封裝布局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:24 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體面板級封裝設備製造商亞智科技(Manz),與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係,為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..