行動運算半導體需求仍熱,台積電6月與Q2營收雙創新高,20奈米以下製程受關注

作者 | 發布日期 2013 年 07 月 10 日 15:10 | 分類 奈米 , 晶片
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儘管全球市場上近來有些領域的需求已經來到瓶頸,但是受惠於行動運算產業的半導體需求仍強,台灣的半導體代工大廠台積電(TSMC),在2013年6月的合併營收達到新台幣540.28億元,MoM為4.3%,YoY則高達24.3%。同時,2013年Q2營收結算為新台幣1558.87億元,季增(QoQ)17.4%,雙雙都創下歷史新高。

行動運算產業的半導體需求仍強,但是否能持續這樣的態勢?




究竟是那一類別的產品讓台積電的代工訂單強強滾呢?最主要的就是該公司的28奈米製程代工訂單,來自國際大廠的需求很強勁,在2013年4月時,就首度讓單月合併營收超過新台幣500億元,5月份一樣是成長,6月營收繼續往上,連續第三個月創單月營收歷史新高。

就市場面來看,除了歐美日等成熟市場外,新興市場對行動運算應用的強勁需求已經持續到了第二季,就台積電這一季的毛利率來看,大約是在47.5%到49.5%之間,表現算是相當不錯。至於第三季的展望,台積電要到7月18日才會公佈。

不過就科技新報近日的觀察,2013年Q3不論是PC市場、智慧型手機市場,乃至於平板電腦市場,可能會出現不同程度的成長趨緩現象,是否會影響到半導體代工訂單,我們的看法傾向於短期內樂觀。

目前從供應鍊獲得的情報是,台積電在2013年第三季還會有來自於蘋果iPhone的處理器代工訂單,預期業績還是會成長的。不過到了2013年Q4,可能就會是台積電2013年的營收高峰,到了2014年要成長,會有一些難度,要看20奈米製程產品的順利度,以及20奈米以下製程的發展。

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(Photo Credit:TSMC,台積電15廠)

20奈米與20奈米以下製程IC影響手機或平板的效能與功耗?

這是因為,從45奈米到32奈米、28奈米製程,這樣打造出來的ARM處理器,在系統耗能上已經有很大的進步,又可以提高晶片的運算效能。而且目前的行動運算市場,對於單核心、雙核心的效能已經越來越不能滿足,四核心已經是高階手機的主流,但一直擠出運算效能,晶片的耗電程度就會提高。

因此,半導體製程必須繼續往前走才行,28奈米製程如果進步到20奈米製程,這樣4核心的ARM處理器應用在智慧型手機上,耗能要節省25%到40%都是有可能的事,配合更好的軟體與電源管理技術,人類對行動運算能力的渴望,才有辦法滿足,以及打造出更成熟的行動運算產品,效能與電池續航力儘量做到能兼顧。

再來就是,20奈米製程的費用會比28奈米高,也是半導體代工大廠積極開發,除了各家搶單以外,也想要穩固未來的毛利率。

台積電20奈米與20奈米以下製程發展動向

半導體廠商賽靈思剛好(Xilinx)也在7月10日宣佈,採用ASIC級可程式架構UltraScale的台積電20nm All Programmable IC零組件,預估在2013年Q4出貨。這意味著台積電在2013下半年,20奈米製程的進展也到了可以量產出貨的水準,可望在2013年Q4挹注更多營收。賽靈思這次可說和之前研發28奈米高效能低耗電製程(28HPL)時的方法一樣,將高階FPGA的需求導入台積電的20奈米系統單晶片研發流程,兩家公司一起把在28奈米製程的成功經驗,繼續延伸到20奈米製程。

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(Photo Credit:TSMC,台積電12廠)

目前台積電在竹科的Fab12的20奈米製程設備已經在裝機中,Q4一定可以量產,而更往下的製程,目前談確實都還太早,屆時的晶圓尺寸更大,上看18吋,製程更小,但都要是2年後的事情了。至於台積電在台灣的南科廠區,20奈米製程的設備與廠房建設都在進行中,要到2014上半年才會量產。

科技新報認為,如果20奈米以下製程,台積電繼續和國際大廠一起合作,可望加速16奈米製程導入的進程。但是,目前半導體在先進奈米製程的做法還沒有完全成熟,研發經費與變數仍在,3D製程IC的技術預期在市場會有一定的量,也值得關注。

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