三星再與意法半導體合作結盟，台積電芒刺在背

歐洲最大半導體製造商意法半導體（STMicroelectronics）14 日宣布擴大與三星電子（Samsung Electronics）合作，將結盟生產 28 奈米全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）製程晶片。

EETimes 和彭博社報導，根據雙方 14 日公佈合約，三星將取得意法半導體的 28 奈米 FD-SOI 設計平台授權，可替其他客戶代工生產。三星將在韓國器興（Kiheung）的 S1 廠生產低功耗晶片，這些晶片主要用於電腦網絡、智慧手機、汽車、以及日益成長的物聯網市場等。

意法半導體營運長 Jean-Marc Chery 表示，這是每5年出現一次的策略合約，三星支持可讓 FD-SOI 製程獲得更廣泛使用，也可確保供給無虞。三星是全球第二大半導體製造商，僅次於台積電。

barrons.com 部落格 4 月 21 日報導，Susquehanna 金融集團分析師 Mehdi Hosseini 指出，三星電子（Samsung Electronics）將最先進的14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）生產技術授權給格羅方德（GlobalFoundries；GF），台積電未來的產品均價恐將因而走低。

BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane、Paul Peterson 認為，三星/G F合作是晶圓代工業的頭條大事，未來包括 GF 紐約州 Malta 廠以及三星的三座晶圓廠都將擁有相同的製程技術。他們認為，三星有望成為蘋果 A9 微處理器的主要供應商；高通（Qualcomm）也積極與三星/GF 就 14 奈米製程進行接洽。Jefferies & Co 分析師 Sundeep Bajikar則指出，長期而言三星晶圓代工事業有望在行動裝置市場拿下超過 50% 的市佔率。

（精實新聞  陳苓 報導）