三星再與意法半導體合作結盟,台積電芒刺在背

作者 | 發布日期 2014 年 05 月 16 日 8:49 | 分類 晶片
samsung st

歐洲最大半導體製造商意法半導體(STMicroelectronics)14 日宣布擴大與三星電子(Samsung Electronics)合作,將結盟生產 28 奈米全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)製程晶片。



EETimes 和彭博社報導,根據雙方 14 日公佈合約,三星將取得意法半導體的 28 奈米 FD-SOI 設計平台授權,可替其他客戶代工生產。三星將在韓國器興(Kiheung)的 S1 廠生產低功耗晶片,這些晶片主要用於電腦網絡、智慧手機、汽車、以及日益成長的物聯網市場等。

意法半導體營運長 Jean-Marc Chery 表示,這是每5年出現一次的策略合約,三星支持可讓 FD-SOI 製程獲得更廣泛使用,也可確保供給無虞。三星是全球第二大半導體製造商,僅次於台積電。

barrons.com 部落格 4 月 21 日報導,Susquehanna 金融集團分析師 Mehdi Hosseini 指出,三星電子(Samsung Electronics)將最先進的14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)生產技術授權給格羅方德(GlobalFoundries;GF),台積電未來的產品均價恐將因而走低。

BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane、Paul Peterson 認為,三星/G F合作是晶圓代工業的頭條大事,未來包括 GF 紐約州 Malta 廠以及三星的三座晶圓廠都將擁有相同的製程技術。他們認為,三星有望成為蘋果 A9 微處理器的主要供應商;高通(Qualcomm)也積極與三星/GF 就 14 奈米製程進行接洽。Jefferies & Co 分析師 Sundeep Bajikar則指出,長期而言三星晶圓代工事業有望在行動裝置市場拿下超過 50% 的市佔率。

(精實新聞  陳苓 報導) 

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