歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極，搶占 China for China 商機 |
作者
TechNews|發布日期
2025 年 01 月 08 日 14:27 |
|
TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..
STMicroelectronics 攜手華虹半導體深化晶圓代工合作，增強供應鏈彈性 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 12 月 16 日 7:30 |
|
STMicroelectronics 宣布與華虹合作，計劃 2025 年底中國生產 40 奈米 MCU，並表示中國生產對市場競爭地位極為重要，尤其供應鏈管理與成本效益。
TTTech 攜手意法半導體，提供高性能外太空供網路解決方案 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 01 日 14:30 |
|
隨著全球航太工業的發展，越來越多的專案需要高度可靠的「航太級」晶片和穩定的供應鏈。安全網路運算平台的技術領導者 TTTech 和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）慶祝雙方在航太領域合作七年。TTTech 採用 ST 開發之先進、安全、可靠的網路晶片，以及平台解決方案已被部署於航太工業的重大商用和科學探索專案。繼 TTTech 和 ST 合作研發的首款晶片被阿利安 6（Ariane 6）運載火箭計畫選用後，第二款針對外太空嚴峻環境所優化的晶片已被美國太空總署（NASA）Artemis 計畫重要的 Gateway 太空站所選用。 繼續閱讀..
安森美 SiC 功率元件「極氪」上車，後發者優勢啟動 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 05 月 12 日 7:30 |
|
半導體廠安森美（Onsemi）4 月 26 日宣布與中國吉利汽車集團旗下極氪汽車簽署碳化矽（SiC）功率元件 LTSA（Long-Term Supply Agreement），極氪車款將搭載安森美 EliteSiC 功率元件最佳化電驅系統能量轉換效率，提高續航力，降低車主里程焦慮。 繼續閱讀..
意法半導體推出全新 M 系列 IGBT，有效提升太陽能及工業電源的能效與可靠性 |
|
作者
TechNews|發布日期
2014 年 12 月 12 日 20:33 |
|
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）推出全新 M 系列 1200V IGBT，以先進的溝槽式場截止（trench-gate field-stop）技術為特色，有效提升太陽能逆變器（solar inverters）、焊接設備（welding equipment）、不斷電系統（uninterruptible power supplies）與工業馬達驅動器等多項應用的能效與可靠性。 繼續閱讀..
三星再與意法半導體合作結盟，台積電芒刺在背 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 05 月 16 日 8:49 |
|
歐洲最大半導體製造商意法半導體（STMicroelectronics）14 日宣布擴大與三星電子（Samsung Electronics）合作，將結盟生產 28 奈米全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）製程晶片。 繼續閱讀..
