日經新聞 20 日報導，東芝（Toshiba）將供應半導體產品給 Google 計劃於 2015 年開賣的新款智慧手機使用。報導指出，Google 計畫開賣的新款智慧手機產品可讓使用者像堆積木一樣，自由將相機、電池、健康管理等所需的模組零件組裝至智慧型手機上（Project Ara），而東芝所將提供的半導體就是可準確控制智慧型手機本體與模組零件之間的電氣信號、數據的 LSI 產品。
據報導，東芝自 2013 年 10 月開始就協助 Google 進行研發，故也讓東芝成為日本企業中唯一一家被 Google 認定為上述「積木模組手機」（Project Ara）的優先供應商，且該模組手機開賣後約 1 年內、東芝將獨家供應上述 LSI 產品。
報導指出，東芝將提供 3 款 LSI 給 Google 模組手機使用，且預估將自 2014 年秋天開始進行樣品出貨、之後將在 2015 年初利用大分工廠進行量產。據報導，Google 所計劃推出的模組手機可讓用戶將所需的模組零件安裝在手機本體的背面，依據智慧型手機尺寸的不同、可安裝 5-10 個模組零件，例如運動時就可組裝具備熱量計算功能的模組零件、外出時就可組裝 2 個電池模組。
（精實新聞 蔡承啟 報導）
延伸閱讀：
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
