日經新聞 10 日報導，因接獲國際性大企業的新訂單，故東芝（Toshiba）計劃於 2015 年度下半年將旗下半導體（晶片）主力生產據點「大分工廠」產量較 2013 年度提高 1 成。報導指出，大分工廠主要生產 LSI 等晶片產品，為東芝旗下第 2 大生產據點、產能規模僅次於四日市工廠，而 2013 年度大分工廠晶片月產量約 1.8 億個、且當前仍持續維持上述水準，而東芝計劃於 2015 年度下半年將其月產量提高至 2 億個。
據報導，東芝之所以計畫增產晶片，主要是因為接獲了新訂單。據報導，東芝的新型 LSI 產品已獲得 Google 青睞、將搭載在 Google 預計在今後開賣的智慧手機產品上，另外，東芝新型 LSI 也預估將使用在豐田（Toyota）的新車上。
日經曾於 9 月 13 日指出，東芝將正式進軍智慧車（Smart Car）用半導體（晶片）市場，將利用大分工廠於 2015 年開始量產智慧車用 LSI，且將提供給 DENSO 製作成安全系統，並預計會使用在豐田汽車 2015 年度開賣的車種上。
東芝 2014 年度第 1 季（4-6 月）系統整合晶片（System LSI）營收較去年同期衰退 9% 至 395 億日圓，東芝預估 2014 年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）系統整合晶片營收將年增 3% 至 2,050 億日圓。
（MoneyDJ新聞 記者 蔡承啟 報導）
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