全球 DRAM 廠的 20 奈米大戰,產能嚴重減損,產量將出現變化?

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 16 日 20:21 | 分類 晶片
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2015 年全球 DRAM 大廠的 20 奈米戰火正旺,除了早已轉進 20 奈米製程的三星,擔憂落後的 SK 海力士與華亞科也積極投入,兩廠都預計於今年開始量產,台 DRAM 廠南亞科上週也宣告加入這場競局。然而,DRAM 廠製程微縮爭相轉進 20 奈米,也讓產能嚴重減損的消息不脛而走,即有台媒報導目前 DRAM 產出出現停滯現象。




最先轉進 20 奈米製程的三星,已正式產出 LPDDR 4 DRAM,美光旗下的華亞科預計在 2015 年第二季導入 20 奈米量產,據悉,同樣原訂第二季導入 20 奈米量產的 SK 海力士,因為開發不順利,可能延至第三季量產,南亞科日前也決定加入這場戰局,DRAM 大廠的 20 奈米競賽逐漸白熱化。

為何 DRAM 廠積極轉進 20 奈米市場,也許可從 Mobile DRAM 應用趨勢一窺端倪,Mobile DRAM 為 DRAM 最大應用別,目前 iPhone 6S 與三星所發表高階旗艦機種相繼開始採用 LPDDR4 ,LPDDR4 被視為未來 Mobile  DRAM 的主流,華亞科董事長兼南亞科總經理高啟全即預估,2018 年後所有行動裝置都會改用 LPDDR4,若要有成本競爭力,勢必要用 20 奈米投片。

也因此即便外傳南亞科就 20 奈米與東芝、SanDisk、Google 等在 20 奈米談策略投資都相繼破局下,南亞科也要投入這場戰局,上週 12 日董事會通過投資 400 億元、並繼續尋求策略投資人入股,宣告投入 20 奈米製程的競逐。

 

製程競逐下產能的減損

在廠商製程微縮,紛紛搶進 20 奈米的情況下,據 DigiTimes 報導引述半導體業者說法,產出也開始吃緊,DigiTimes 認為,由於先進製程複雜度提高,機台設備需求大增,舊工廠在空間不足亦無法增添新設備下,相同的無塵室空間,生產的數量卻減少,使得 DRAM 廠雖為擴產,估計減損的產能約在 2~ 3 成,產出出現停滯。

調研機構 DRAMeXchange 則表示,三星舊工廠產能的減損,與 Line17 新工廠的增產兩者相互抵銷,2015 年投片量將與 2014 年大致相同;而 SK 海力士廠房空間大,可移入更多機台維持一樣的投片量增加產出,抵銷耗損,並不會因轉進 20 奈米而有所減少;華亞科則受限於廠房有限,投片量會減少,但受益於製程微縮下,晶圓切割成單一晶片(die)顆粒數(Gross Dies )增加,只要良率達到 50%,即可以平衡耗損;南亞科為避免產能減損,則宣布在今年蓋新的無塵室,讓產量維持在 6 萬片不變。

面對產能耗損看得出 DRAM 廠商透過不同的方式,力圖讓產量維持穩定,避免讓 DRAM 市場呈現大幅的波動,2015 產量應不致於有太大波動。

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