怕 HTC、LG 旗艦機銷售受衝擊,高通傳延後推驍龍 815

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 30 日 10:40 | 分類 手機 , 晶片
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高通(Qualcomm Inc.)次世代智慧型手機處理器「驍龍(Snapdragon)815」繼之前傳出運作溫度大為降低之後,又有最新細節洩出!




GizmoChina 29 日引述未具名消息人士指出,驍龍 815 具備「big.LITTLE」架構,將搭載四顆 Cortex A72 核心、四顆 Cortex A53 核心,並配備高通次代 Adreno GPU 繪圖處理器,很可能會採用 16 奈米 FinFet 製程技術。消息並顯示,高通可能會稍微調整一下處理器核心來提升運算效能。

以上述架構來看,驍龍 815 應該會與高通剛剛發表的「驍龍 620」處理器相當類似,但製程會較為先進、並擁有最高階驍龍 800 系列晶片組的所有經典特色。

另外,消息人士還透露,高通為了不影響搭載驍龍 810 智慧型手機的銷售成績,刻意延後了驍龍 815 的發售時間。

目前市面上搭載驍龍 810 的旗艦智慧型手機包括宏達電「hTC One M9」、LG 的「G Flex 2」、小米的「Mi Note Pro」。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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