2015 台北國際電腦展高峰論壇,軟硬整合是關鍵下一步

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 07 日 11:10 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 雲端 follow us in feedly
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全球 ICT 產業最重要盛會且堪稱亞洲最強大科技盛宴的「2015 年台北國際電腦展高峰論壇」,將於 2015 年 6 月 3 日上午 9 時於台北國際會議中心 3 樓大宴會廳登場!由於行動運用、物聯網及雲端技術仍是目前最重要的科技議題,今年論壇特別以「雲端跨界.智慧物聯──軟硬整合關鍵下一步」為主題,邀請全球科技大廠的高階決策者,一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮,及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。



國際調查機構 IDC 的報告顯示,2016 年物聯網市場規模將達 2.9 兆美元,超越智慧型和傳統嵌入式系統的 2.6 兆美元,企業要贏得物聯網商機,不能再只是提供軟硬體,而是要以軟硬整合創造新應用與服務,才能引領市場、成為贏家。一如 Apple 執行長庫克(Tim Cook)在接棒賈伯斯之後 4 年,持續帶領 Apple 在全球市場崢嶸頭角,並自信喊出「唯有蘋果」(only Apple)的說詞,關鍵就在 Apple「軟硬整合」上的成功布局。

Apple 之外,因應軟硬整合大浪潮,包括 Google、亞馬遜、三星、小米科技等,也都高度重視「軟硬整合」策略;台灣科技產業從上游半導體廠商到終端品牌業者,也無不全面以「軟硬整合」策略創新產品、服務與解決方案,力求搶攻迎面而來的雲端物聯大商機。

有鑑於發展軟硬整合已經是科技產業迎接雲端物聯大趨勢、維持競爭力的關鍵策略,2015 年台北國際電腦展高峰論壇特別邀請宏碁(ACER)創辦人暨榮譽董事長施振榮、聯發科技(MediaTek)副總經理暨首席行銷長 Johan Lodenius、安謀國際科技(ARM)行銷長暨市場開發執行副總裁 Ian Drew、意法半導體(ST)執行副總裁暨大中華與南亞區總裁 François Guibert,以及恩智浦半導體(NXP) 全球銷售執行副總裁暨首席行銷長 Steve Owen 等多位重量級講師,以他們累積數十年的產業經驗,為與會者釐清雲端物聯之下最新的軟硬整合趨勢,協助企業在雲端物聯新時代下,做出最好的準備。

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其中,施振榮將暢談 2014 年宏碁如何以自建雲的軟硬整合策略,轉虧為盈、成功再造;Johan Lodenius 將以聯發科在全球行動 IC 設計領域的龍頭之姿,探討智慧行動時代之下,軟硬整合的關鍵策略為何;Ian Drew 將以市場角度切入,探討軟硬整合的科技解決方案,將在未來引爆下一波智慧化服務革命;François Guibert 則將論述穿戴設備與感測器等硬體裝置,如何整合軟體與服務,引領人們邁向高感知體驗的新時代;Steve Owen 將探索企業與人們如何在有效提升資料安全防護措施之下,安心無虞享受智慧物聯的新生活。

如果說 2014 年是「雲端物聯」的跨界整合元年,2015 年無疑是「雲端物聯」跨界整合的起飛年,不僅調研機構持續看好這個大趨勢,全球科技業者也都瘋狂投入,發展相關解決方案。面對這一場產業典範轉移的狂歡派對,科技業者絕不能置身事外,而 2015 年台北國際電腦展的高峰論壇,更是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科技盛宴,來自全球科技大廠的領導者,其所帶來的精彩見解,將為聽眾在這波產業典範轉移中,找到迎接新時代的最佳方法與訣竅。

(首圖來源:Computex 官網) 

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