聯發科 Helio X20 散熱佳,較驍龍 810 低 10℃

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 18 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器,內部官方實測結果發現,Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810,在最高工作負載下,Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。




Helio X20、驍龍 810 均是以 20 奈米製程打造,也都是當今市面上效能最強的行動處理器。根據 STJS Gadgets Portal 網站引述聯發科內部測試報導指出,驍龍 810 在低時脈核心過熱(38℃)的狀況下,會將運算工作移轉至高時脈核心,時間平均約在 15 分鐘之後。

相較之下,由兩顆 2.5GHz Cortex-A72、四顆 2.0GHz Cortex-A53 與四顆 1.4GHz Cortex-A53 組成的 Helio X20,則會視工作量與溫度,在三層核心架構(Tri-Cluster)下做動態切換,藉以達成降溫的效果。

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(Source:STJS Gadgets Portal

如從溫度時間曲線作比較,更可區分兩者溫度管理能力上的差別。如上圖所示,Helio X20 工作溫度多維持在 23-30℃ 之間,最高溫不超過 33℃;驍龍 810 工作溫度介於 23-42℃ 之間,而在最高工作負荷下,溫度更高達 45℃。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科

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