【COMPUTEX 2015】高通展示基頻晶片能力,左打聯發科、右批三星、腳踩展訊

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 03 日 12:59 | 分類 晶片 , 網路 , 零組件 follow us in feedly
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6 月 2 日,COMPUTEX 2015 的第一天,基頻晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)開了一場盛大的無線通訊技術媒體體驗會,直接拿自家 4G LTE 數據機晶片狠電來自台灣、美國加州、以及韓國公司的產品。在面對競爭對手不斷提升技術搶佔市場的情況,高通選擇以技術力來宣示長期以來在基頻市場的龍頭地位,不過市場是否就此買單也很難說。




高通 2015 年 3 月發表最新的 X12 LTE 數據機晶片,採用載波聚合技術(Carrier Aggregation;CA),下載速度最快達 450Mbps、上傳速度最快達100Mbps,已達Cat.10 的規格。高通技術資深市場行銷總監 Peter Carson 表示,當競爭對手還只能做到 Cat.6 甚至 Cat.4 時,高通已有能力做到 Cat.10 了。

由於 X12 LTE 目前尚未使用在任何設備上,高通拿出已搭載在高通 Sanpdragon 810 行動處理器上的 X10 LTE 數據機晶片,與競爭對手最新的產品列隊拚比,X10 LTE 同樣使用載波聚合技術,下載速度最快達 450Mbps、上傳速度最快達 50 Mbps,符合 Cat.9 規格。

在高通製作的比較列表中,競爭對手 A 是來自台灣的公司,競爭對手 B 是來自美國加州的公司,競爭對手C是來自韓國的公司。推論其代表的分別是聯發科、Intel、三星。

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▲ 高通以自家 X10 LTE 數據晶片,拿來跟競爭對手最新的晶片比較。

高通點出,競爭對手A 的 4G 數據機晶片目前只達 Cat.4 的規格,而且沒有載波聚合技術,在LTE及語音通話的耗電量也較遜色,語音通話失敗率還高出20%;競爭對手 B 的數據晶片沒有分時多工(TDD)運作模式,且在 LTE 待機模式耗電量慘輸,從 LTE 頻段轉換到 3G 的時間還多上 3 倍;競爭對手 C 的 LTE 連線速度在 A、B、C 中表現較為優異,但似乎沒有持續投入研發資源於 3G 基頻,3G 連線速度遠遠落後。

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▲ 高通技術資深市場行銷總監 Peter Carson,以實際連線狀況來說明對手所稱的「高階」並不一定是「高階」,無法跟高通以驚符合 Cat.9 甚至 Cat.10 的數據晶片相比。(Source : 科技新報攝)

近來展訊在通訊基頻的市佔率也愈來愈高,甚至擠進 2014 年手機基頻處理器市場第 3 名,除了持續搶 3G 基頻市佔,在 2015 年也首度推出 LTE 晶片,由於展訊有中國官方背景的清華紫光加持,引起市場觀注。但問 Peter Carson 會否擔心這位競爭對手,他表示高通不會將展訊視為競爭對手,一來是因為展訊沒有全球性的解決方案,二來展訊因為沒有高階產品,展訊目前比較像是高通的競爭對手的合作夥伴,在競爭對手缺少哪部分技術時,就與展訊合作。雖然 3G 仍有部分市場,但他不認為哪間廠商會因為比較擅長 3G 技術,就能進入通訊基頻市場成為高通的競爭者。

高通另設一體驗區,模擬在各種網路狀況觀看線上串流影片時,各家數據機晶片的連線能力表現。在同步播放之後,透過競爭對手的數據晶片串流播放的影片,皆會產生延遲(也就是所謂的 Lag),在一段 1 分多鐘的影片,競爭對手的數據晶片甚至會產生超過 30 秒的延遲。 

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