半導體產業周報 0615-0618

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 18 日 16:30 | 分類 晶片 follow us in feedly

IC 設計產業

印度電信商力推 4G 手機,聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套

聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求,在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下,預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報(Economic Times)16 日報導,聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中,有 10% 是屬於 LTE 晶片組。



小米自製處理器最快年底發表,率先用於紅米系列上

IHS Technology 中國研究總監王陽稱,小米自己的「芯」最快年底可望問世,將來紅米都將有自己的晶片組。先前就曾有消息稱,小米馬上將會推出自己的處理器,但短期內主要是針對低階型號的手機,並且仍是與聯芯合作,事實上,近期傳出因為高通驍龍 810 的過熱問題,導致小米 5 必須延後推出,在在顯示出小米若要繼續壯大,掌握最關鍵的處理器晶片已是當務之急。

蘋果擴張自製晶片版圖,下一步劍指觸控晶片、Wi-Fi 晶片

根據 Digitimes 報導指出,業界傳出蘋果下世代觸控面板有意採用最新的 TDDI 技術(Touch with Display Driver),蘋果內部正在研發,能夠整合原有觸控 IC、LCD 驅動 IC,以及指紋辨識 IC 的單晶片解決方案,希望未來 iPhone 面板將是超薄、超窄邊框,以及全平面的設計。同時,業界也流傳蘋果有意自行研發 Wi-Fi 晶片,加上先前蘋果數件指紋辨識晶片、感測器廠商的收購案,都透露蘋果在自製晶片的發展上,恐怕不僅止於發展手機晶片的企圖,市場上早有傳言蘋果亟思自行研發電腦的 CPU 以取代英特爾,事實上由於英特爾的製程延宕已造成蘋果 Mac 多次延後上市,最新的 12 吋 Mac 因 Broadwell 平台處理器延期就是一例。

 

封裝測試產業

矽品:景氣 8 月回升,手機 Q3 好轉

矽品董事長林文伯 16 日表示,半導體庫存調整逐步告一段落,景氣可望於 6、7 月探底,第三季逐月回升;外界疑慮最深的手機市場,因季節性需求浮現,而且蘋果 iPhone 6 需求已趨緩,下半年非蘋果陣營將積極推新產品,可望在第三季恢復成長。半導體今年第 1 季淡季不淡,第 2 季旺季不旺,原因是去年第一季晶圓代工產能相當缺,廠商擔心今年第 1 季也會無法取得晶圓廠產能,因此積極備貨,但實際銷售不如預期,是第 2 季產業進行庫存調整的主要關鍵。

林文伯昨天也提出矽品中科新廠的規畫,將鎖定覆晶封裝、晶圓尺寸封裝和系統級封裝等高階先進封裝,提供後段從植晶到最後封裝等封測垂直一貫生產線,也備妥 16 奈米及 10 奈米製程晶片的扇出型封裝(Fan out)重要技術,切入手機應用處理器等產品,合作廠商涵蓋全球前 20 大 IC 設計公司,訂明年第 2、3 季小量生產。

 

IDM 廠商

三星遭 Nvidia 嫌棄良率低,自製 GPU 也受挫

韓媒 BusinessKorea 17 日報導,Nvidia 委託三星代工生產的 GPU 數量,可能會減少。三星內部人士稱,Nvidia 設定 14 奈米 GPU 生產的良率標準,作為下單三星的條件,目前雙方商談缺乏進展。先前外媒也稱,Nvidia 的次代 GPU 將減少下單給三星,重回台積電懷抱。與此同時,三星自行研發的 GPU 繪圖晶片似乎也受挫。GSMArena 4 日報導,三星和 ARM 簽訂長期授權合約,將繼續使用 ARM 旗下的 Mali GPU。

英特爾證實裁員,晶片業員工叫苦

oregonlive.com 報導,根據英特爾(Intel Corp.)執行長 Brian Krzanich 16 日發給員工的信件,英特爾每座生產基地將會裁員數百人,但預估今年一整年整體員工人數將呈現持平。英特爾原本預期今年營收將較去年的創紀錄數據再成長逾 5%,第 1 季不如預期的個人電腦(PC)銷售迫使英特爾下修營收展望至持平。截至 2014 年底為止,英特爾員工總數為 106,700 人。

影像感測技術再突破,量宏科技量子薄膜來勢洶洶

2014 年影像感測器市場規模有 100 億美元,至 2017 年時將達 140 億美元。目前 CMOS 影像感測器為影像感測市場的主流。不過,事實上 CMOS 影像感測技術仍有其限制。因 CMOS 是以矽為基底的材料,所以感光能力不佳。舉凡在背光、強光、低光源、動態拍攝等條件下拍照,影像呈現的品質都不夠理想。

新的量子點薄膜技術是由一層高度感光靈敏的量子點所組成,用以取代一般數位相機影像感測器所採用的光電二極體矽晶片,在低光照環境之下的感光效能更勝一籌,在拍攝動態移動的物體時,影像也不會失真。其優勢能讓相機模組設計更輕薄,耗電量比 CMOS 感測器要更低,在提供更優異的效能表現的前提下,量子點薄膜感測器的成本與 CMOS 感測器成本相差無幾,具備高性價比的優勢。

 

DRAM 產業

DRAM 面臨技術極限,MRAM 和 ReRAM 可望取而代之

韓媒 BusinessKorea 16 日報導,南韓半導體業者指出,16 奈米將是 DRAM 微縮製程的最後極限,10 奈米以下製程需要縮小電晶體體積,但是薄膜厚度卻無法縮減,也可能不適合採用高介電常數(High-K)材料和電極。MRAM 和 ReRAM 因此備受期待,認為可以取代 DRAM 和 NAND Flash,業者正全力研發。

兩種新記憶體都是非揮發性記憶體,切斷電源後資料也不會消失,速度比現行記憶體快上數十倍到數百倍之多,由於內部構造較為簡單,理論上未來微縮製程也有較大發展空間。其中 MRAM 採用磁阻效應(Magnetoresistance)技術,研發業者有 SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)。ReRAM 則靠著絕緣體的電阻變化,區別 0 和 1,外界認為或許能取代 NAND 型快閃記憶體(NAND Flash)。

DRAM 後市,華邦電保守看

記憶體製造廠華邦電董事長焦佑鈞對動態隨機存取記憶體(DRAM)後市看法保守,預期下半年仍將持續去化庫存。對於終端應用市場,焦佑鈞看好汽車市場最穩健。華邦電去年汽車電子產品比重約 7%,今年第 1 季已達 9% 水準,焦佑鈞看好,今年汽車電子產品比重應可突破 1 成大關。至於物聯網,焦佑鈞認為,物聯網只是概括性名詞,對於成長驅動力目前各界仍不明朗。

(首圖來源:Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0) 

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