半導體產業周報 0615-0618

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 18 日 16:30 | 分類 晶片 follow us in feedly
取自FLICKR Windell Oskay

IC 設計產業

印度電信商力推 4G 手機,聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套

聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求,在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下,預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報(Economic Times)16 日報導,聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中,有 10% 是屬於 LTE 晶片組。



小米自製處理器最快年底發表,率先用於紅米系列上

IHS Technology 中國研究總監王陽稱,小米自己的「芯」最快年底可望問世,將來紅米都將有自己的晶片組。先前就曾有消息稱,小米馬上將會推出自己的處理器,但短期內主要是針對低階型號的手機,並且仍是與聯芯合作,事實上,近期傳出因為高通驍龍 810 的過熱問題,導致小米 5 必須延後推出,在在顯示出小米若要繼續壯大,掌握最關鍵的處理器晶片已是當務之急。

蘋果擴張自製晶片版圖,下一步劍指觸控晶片、Wi-Fi 晶片

根據 Digitimes 報導指出,業界傳出蘋果下世代觸控面板有意採用最新的 TDDI 技術(Touch with Display Driver),蘋果內部正在研發,能夠整合原有觸控 IC、LCD 驅動 IC,以及指紋辨識 IC 的單晶片解決方案,希望未來 iPhone 面板將是超薄、超窄邊框,以及全平面的設計。同時,業界也流傳蘋果有意自行研發 Wi-Fi 晶片,加上先前蘋果數件指紋辨識晶片、感測器廠商的收購案,都透露蘋果在自製晶片的發展上,恐怕不僅止於發展手機晶片的企圖,市場上早有傳言蘋果亟思自行研發電腦的 CPU 以取代英特爾,事實上由於英特爾的製程延宕已造成蘋果 Mac 多次延後上市,最新的 12 吋 Mac 因 Broadwell 平台處理器延期就是一例。

 

封裝測試產業

矽品:景氣 8 月回升,手機 Q3 好轉

矽品董事長林文伯 16 日表示,半導體庫存調整逐步告一段落,景氣可望於 6、7 月探底,第三季逐月回升;外界疑慮最深的手機市場,因季節性需求浮現,而且蘋果 iPhone 6 需求已趨緩,下半年非蘋果陣營將積極推新產品,可望在第三季恢復成長。半導體今年第 1 季淡季不淡,第 2 季旺季不旺,原因是去年第一季晶圓代工產能相當缺,廠商擔心今年第 1 季也會無法取得晶圓廠產能,因此積極備貨,但實際銷售不如預期,是第 2 季產業進行庫存調整的主要關鍵。

林文伯昨天也提出矽品中科新廠的規畫,將鎖定覆晶封裝、晶圓尺寸封裝和系統級封裝等高階先進封裝,提供後段從植晶到最後封裝等封測垂直一貫生產線,也備妥 16 奈米及 10 奈米製程晶片的扇出型封裝(Fan out)重要技術,切入手機應用處理器等產品,合作廠商涵蓋全球前 20 大 IC 設計公司,訂明年第 2、3 季小量生產。

 

IDM 廠商

三星遭 Nvidia 嫌棄良率低,自製 GPU 也受挫

韓媒 BusinessKorea 17 日報導,Nvidia 委託三星代工生產的 GPU 數量,可能會減少。三星內部人士稱,Nvidia 設定 14 奈米 GPU 生產的良率標準,作為下單三星的條件,目前雙方商談缺乏進展。先前外媒也稱,Nvidia 的次代 GPU 將減少下單給三星,重回台積電懷抱。與此同時,三星自行研發的 GPU 繪圖晶片似乎也受挫。GSMArena 4 日報導,三星和 ARM 簽訂長期授權合約,將繼續使用 ARM 旗下的 Mali GPU。

英特爾證實裁員,晶片業員工叫苦

oregonlive.com 報導,根據英特爾(Intel Corp.)執行長 Brian Krzanich 16 日發給員工的信件,英特爾每座生產基地將會裁員數百人,但預估今年一整年整體員工人數將呈現持平。英特爾原本預期今年營收將較去年的創紀錄數據再成長逾 5%,第 1 季不如預期的個人電腦(PC)銷售迫使英特爾下修營收展望至持平。截至 2014 年底為止,英特爾員工總數為 106,700 人。

影像感測技術再突破,量宏科技量子薄膜來勢洶洶

2014 年影像感測器市場規模有 100 億美元,至 2017 年時將達 140 億美元。目前 CMOS 影像感測器為影像感測市場的主流。不過,事實上 CMOS 影像感測技術仍有其限制。因 CMOS 是以矽為基底的材料,所以感光能力不佳。舉凡在背光、強光、低光源、動態拍攝等條件下拍照,影像呈現的品質都不夠理想。

新的量子點薄膜技術是由一層高度感光靈敏的量子點所組成,用以取代一般數位相機影像感測器所採用的光電二極體矽晶片,在低光照環境之下的感光效能更勝一籌,在拍攝動態移動的物體時,影像也不會失真。其優勢能讓相機模組設計更輕薄,耗電量比 CMOS 感測器要更低,在提供更優異的效能表現的前提下,量子點薄膜感測器的成本與 CMOS 感測器成本相差無幾,具備高性價比的優勢。

 

DRAM 產業

DRAM 面臨技術極限,MRAM 和 ReRAM 可望取而代之

韓媒 BusinessKorea 16 日報導,南韓半導體業者指出,16 奈米將是 DRAM 微縮製程的最後極限,10 奈米以下製程需要縮小電晶體體積,但是薄膜厚度卻無法縮減,也可能不適合採用高介電常數(High-K)材料和電極。MRAM 和 ReRAM 因此備受期待,認為可以取代 DRAM 和 NAND Flash,業者正全力研發。

兩種新記憶體都是非揮發性記憶體,切斷電源後資料也不會消失,速度比現行記憶體快上數十倍到數百倍之多,由於內部構造較為簡單,理論上未來微縮製程也有較大發展空間。其中 MRAM 採用磁阻效應(Magnetoresistance)技術,研發業者有 SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)。ReRAM 則靠著絕緣體的電阻變化,區別 0 和 1,外界認為或許能取代 NAND 型快閃記憶體(NAND Flash)。

DRAM 後市,華邦電保守看

記憶體製造廠華邦電董事長焦佑鈞對動態隨機存取記憶體(DRAM)後市看法保守,預期下半年仍將持續去化庫存。對於終端應用市場,焦佑鈞看好汽車市場最穩健。華邦電去年汽車電子產品比重約 7%,今年第 1 季已達 9% 水準,焦佑鈞看好,今年汽車電子產品比重應可突破 1 成大關。至於物聯網,焦佑鈞認為,物聯網只是概括性名詞,對於成長驅動力目前各界仍不明朗。

(首圖來源:Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0) 

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