高通傳急推驍龍 820,年底問世

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 26 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 follow us in feedly
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高通(Qaulcomm)「驍龍(Snapdragon)810」處理器頻傳過熱,把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾,可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」,外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。




GizmoChina 25 日報導,驍龍 820 找上三星代工生產,採用 14 奈米製程;高通稱新製程有效解決過熱問題,同時也能減少功耗。驍龍 820 使用 64 位元架構,並用高通自行研發的「Kyro」核心,時脈為 3.0GHz,效能遠勝現行的行動晶片。若沒有其他問題,搭載驍龍 820 的智慧手機最快可能在今年下半年或明年初開賣。

外界推測,宏達電下半年新旗艦機「Aero」,可能會採用驍龍 820。據傳,小米遲遲未推「米 5」,也是因為擔心過熱,打算跳過驍龍 810,改採驍龍 820 處理器,出貨時間因此延至 11 月。LG 積極籌備下半年新機「LG G4 Pro」,據傳規格遠超過現行的 G4,將配備高通驍龍 820 處理器、並採用金屬機身。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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