高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 follow us in feedly
MoneyDJ新聞 配圖

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。



高通 23 日發表財年 2015 第三季財報,營收年衰退幅度達 14%,過去一年來股價下跌了 21%,也讓高通不得不緊縮成本,23 日高通同時宣布新的戰略計畫,宣告將削減約 14 億美元的開支,其中 2015 年 73 億美元(扣除浮動薪資)的年度支出,在不影響公司成長目標與核心技術路圖的情況下,將減省 11 億美元,當中除了包含前述的裁員計畫,工程組織、辦事處數量等都會有所降低,此外,高通還將減少發放約 3 億美元的年度股票獎勵。這些計畫預計於高通 2016 財年結束前完成。

引人關注的還有官方聲明表示,將聘請外部財務顧問重新檢視組織結構,這當中也包含組織分拆的選項,以尋求資本報酬的機會與其他發展潛能,並創造股東利益,近期大股東 Jana Partners 不斷向高通施壓,要求高通將晶片設計業務從專利授權事業中獨立,目前專利授權業務為高通最大的獲利來源,大股東認為如此一來公司將更有競爭力,但顯然高通有所考量所以這樣的提案遲遲未有下文,現在高通認真評估起分拆的可能,而結果預計在 2015 年底有進一步消息。

高通 CEO Steve Mollenkopf 也表示,即便削減開支公司的一些研發項目仍將持續推進,每年還是會投入 40 億美元在 5G 與車用科技等研發。

高通 23 日盤後股價 63.35 美元,跌幅 1.31%。

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