高通驍龍 820 傳解決過熱問題,使用不燙手

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 28 日 9:25 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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高通驍龍(Snapdragon)820 處理器先前傳出仍有過熱問題,不過中國方面消息否認此一說法,稱驍龍 820 改採客製化核心和 14 奈米製程之後,已經完全解決過熱問題。




PhoneArena、GizmoChina 27 日報導,中國 IHS Technology 研究主管 Kevin Wang 在微博發文表示,驍龍 820 改用四顆訂製核心「Kernel」和 14 奈米製程,不再有過熱問題,並稱測試新晶片的智慧手機廠商也沒碰上發熱問題。先前中國分析師潘九堂在微博發文稱,驍龍 820 處理器要到今年 12 月才會出貨,搭載驍龍 820 的裝置多在明年 3 月問世。據傳小米 5 Plus 是驍龍 820 的首發機,最快在今年 12 月之後問世;華碩 PadFone S2 也會採用驍龍 820,預計明年 3 月發布。

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就算驍龍 820 成功克服過熱問題,部份分析師仍對高通前景相當悲觀。美國霸榮(Barronˋs)財經網站 27 日報導,Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 表示,不管高通採取什麼策略行動,該公司或許都今非昔比。要是高通決定一分而二,讓專利授權部門和晶片部門各自獨立,專利部門少了晶片部門研發的新專利支持,最終將走向凋零。

Rasgon 稱,想不出任何股東價值創造方案(包括拆分、購併、重整、或其他更有創意的方案),能讓該公司維持以往輝煌。高通很可能為了創造股東價值,成了祭壇的犧牲品。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:wikipedia

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