高通（Qualcomm Inc.）在聯發科等對手的競爭日益激烈之際，推出的「驍龍（Snapdragon）810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題，讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作，已推出新版不會再過熱的驍龍 810，但最新謠言卻顯示，高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。
知名 Twitter 爆料用戶 Ricciolo 17 日透露，驍龍 810 與次世代處理器在過熱的問題上並無太大不同，得等驍龍 830 才能解決「一部分」問題。Ricciolo 還指出，驍龍 830 會在 2016 年第 3 季問世。
（Source：twitter）
WCCFtech、Trusted Reviews 隨後報導，目前並無證據能為 Ricciolo 的說法提供佐證，因此大家最好不要妄下定論。驍龍 820 預料會具備四顆 Kryo 核心，據傳時脈最高可達到 3GHz，市場認為這款處理器應該會在今年底或明年初正式發表。
technewstoday.com 19 日報導，最近已有不少次世代智慧機傳出會採用驍龍 820，當中包括華為 Nexus、小米手機 5 與 5 Plus、宏達電 HTC Aero、LG G4 Pro、Sony XperiaZ5。另外，Androidheadlines.com 報導，華碩預定明年下半年發售的 Padfone S2 也會內建驍龍 820。
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
