高通驍龍 820 傳也過熱,問題要等 830 才有解

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 20 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

高通(Qualcomm Inc.)在聯發科等對手的競爭日益激烈之際,推出的「驍龍(Snapdragon)810」高階智慧型手機處理器卻被發現有過熱問題,讓高通與使用這款處理器的智慧手機客戶大受打擊。雖然高通力圖振作,已推出新版不會再過熱的驍龍 810,但最新謠言卻顯示,高通的次世代處理器「驍龍 820」還是有同樣的過熱疑慮。




知名 Twitter 爆料用戶 Ricciolo 17 日透露,驍龍 810 與次世代處理器在過熱的問題上並無太大不同,得等驍龍 830 才能解決「一部分」問題。Ricciolo 還指出,驍龍 830 會在 2016 年第 3 季問世。

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(Source:twitter

WCCFtech、Trusted Reviews 隨後報導,目前並無證據能為 Ricciolo 的說法提供佐證,因此大家最好不要妄下定論。驍龍 820 預料會具備四顆 Kryo 核心,據傳時脈最高可達到 3GHz,市場認為這款處理器應該會在今年底或明年初正式發表。

technewstoday.com 19 日報導,最近已有不少次世代智慧機傳出會採用驍龍 820,當中包括華為 Nexus、小米手機 5 與 5 Plus、宏達電 HTC Aero、LG G4 Pro、Sony XperiaZ5。另外,Androidheadlines.com 報導,華碩預定明年下半年發售的 Padfone S2 也會內建驍龍 820。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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