IC 設計產業發展仍艱困,2016 年全球產值年成長率衰退 4.1%

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 10 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

2015 年在終端需求不振的影響下,無晶圓廠(Fabless)IC 設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估,2015 年全球無晶圓廠 IC 設計產值成長率為 -8.5%,約 805.2 億美元,台灣無晶圓廠 IC 設計產值年成長率衰退 9.5%,約 154.6 億美元。




拓墣半導體分析師陳穎書表示,2016 年終端需求將較 2015 年稍有起色,然而智慧型手機、筆電需求成長有限、平板電腦持續衰退,新興應用如物聯網等又尚在發展初期,產值貢獻度仍低,因此 IC 設計產業的營運仍然艱困,年產值依舊難脫離衰退。拓墣預估 2016 年全球無晶圓廠 IC 設計產值年成長率衰退 4.1%,台灣無晶圓廠 IC 設計產值年成長率衰退 1.4%。

 

2016 年整體 IC 設計產業趨勢分析如下:

處理器晶片持續下跌,中國 IC 設計業者持續競爭

2015 年全球與台灣前十大 IC 設計廠商超過半數呈現衰退,包括排名第一的處理器晶片商高通與聯發科。處理器晶片市場競爭依然劇烈,中國 IC 設計商展訊挾著充裕的資金,不斷祭出低價方案以提高低階晶片市場的市佔率,加上美元強勢,使得處理器晶片價格平均滑落了約 15~20%。

陳穎書指出,由於各晶片廠處理器功能差異不大,加上中國 IC 設計業者積極投入開發相關晶片,2016 年處理器晶片價格將繼續滑落。

手機商自製處理器創造差異化

陳穎書表示,當智慧型手機的同質性愈來愈高,自製處理器成為手機商在開發手機時的差異化方式之一。如三星於 Galaxy S6 / S6 Edge 中完全使用自家處理器 Exynos 7420,華為旗下海思透過台積電代工麒麟 950。

此外,樂金則預備於 2016 年的旗艦型機種內搭載第二代 NUCLUN 處理器,而小米也公布了與聯芯的合作,不排除自行研發處理器的可能性。由於處理器所需投入成本極高、技術進入障礙大,新進手機商除需具備足夠的技術含量,亦須確保終端出貨有足夠數量以支撐處理器的開發成本。因此短時間內還不至於對晶片商構成威脅,但長期來說確實有機會成為晶片商的潛在危機。

整併風潮持續進行,針對車用電子、物聯網、資料中心等具成長潛力的領域

陳穎書指出,2016 年全球 IC 產業整併風潮仍會持續進行,且購併案將多針對車用電子、物聯網、資料中心等具成長潛力的領域。事實上,此情形於 2015 年便已發酵,如 IC 設計大廠安華高(Avago)為布局電信市場及雲端運算領域,於 5 月購併了博通(Broadcom);紫光集團則以 51% 持股入主華三通信技術有限公司(H3C),並入股美商威騰(Western Digital),深耕資料中心市場。

(首圖來源:Flickr/Jeremy Keith CC BY 2.0)

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