台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單,韓 IC 基板商三星電機遭唱衰

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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繼匯豐(HSBC)之後,瑞銀(UBS)也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單,且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術。




barron`s.com 9 日報導,瑞銀分析師 Bonil Koo 發表研究報告指出,預估行動應用處理器基板產業會在明年下半年面臨負面衝擊,台積電明年應該能取得蘋果所有 A10 處理器的晶圓代工訂單,並以台積電的 InFO 技術進行封裝,而在 InFO 的加持下,蘋果的處理器也能縮小體積、提升效能。

瑞銀並預估,三星電機(Samsung Electro-Mechanics,簡稱 SEMCO)勢必會痛失蘋果的 IC 基板訂單,因為 InFO 封裝製程並不需要 IC 基板。該證券認為,InFO 假以時日必能獲得其他應用處理器、系統單晶片(SoC)接納,當中也可能包括三星電子(Samsung Electronics Co.)的 LSI 部門。

不過,三星電機 10 日依舊在三星電子宣稱要進軍自駕車、車用娛樂系統以及衛星導航領域的利多帶動下勁揚。嘉實 XQ 全球贏家系統報價顯示,截至台北時間 10 日下午 1 時 14 分為止,三星電機勁揚 4.27%、報 70,800 韓圜;開盤迄今最高來到 72,000 韓圜,創 4 月 24 日以來盤中新高。

台積電的 InFO 成果優越,技壓三星等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果 A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

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