繼匯豐（HSBC）之後，瑞銀（UBS）也井上添花、預期台積電將在 2016 年取得蘋果（Apple Inc.）所有處理器訂單，且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術。
barron`s.com 9 日報導，瑞銀分析師 Bonil Koo 發表研究報告指出，預估行動應用處理器基板產業會在明年下半年面臨負面衝擊，台積電明年應該能取得蘋果所有 A10 處理器的晶圓代工訂單，並以台積電的 InFO 技術進行封裝，而在 InFO 的加持下，蘋果的處理器也能縮小體積、提升效能。
瑞銀並預估，三星電機（Samsung Electro-Mechanics，簡稱 SEMCO）勢必會痛失蘋果的 IC 基板訂單，因為 InFO 封裝製程並不需要 IC 基板。該證券認為，InFO 假以時日必能獲得其他應用處理器、系統單晶片（SoC）接納，當中也可能包括三星電子（Samsung Electronics Co.）的 LSI 部門。
不過，三星電機 10 日依舊在三星電子宣稱要進軍自駕車、車用娛樂系統以及衛星導航領域的利多帶動下勁揚。嘉實 XQ 全球贏家系統報價顯示，截至台北時間 10 日下午 1 時 14 分為止，三星電機勁揚 4.27%、報 70,800 韓圜；開盤迄今最高來到 72,000 韓圜，創 4 月 24 日以來盤中新高。
台積電的 InFO 成果優越，技壓三星等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果 A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。
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