聯發科駁傳言:晶片無過熱問題

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 03 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

中國網友爆料,聯發科智慧手機晶片 Helio X20 傳出有過熱問題,已有手機廠取消導入 Helio X20 計畫。聯發科表示,Helio X20 並無過熱問題,與客戶合作正常。



中國網友「手機晶片達人」在微博爆料,繼 2015 年高通(Qualcomm)驍龍 810 傳出有過熱問題後,今年聯發科的 Helio X20 也傳出有過熱問題。網友指出,聯發科 Helio X20 過熱問題,導致客戶手機遲遲無法上市,已有宏達電及小米紛紛取消導入 Helio X20 計畫。

聯發科表示,傳言不實,Helio X20 主要強調效能與功耗特性,並無過熱問題,與客戶合作一切正常,預計第一季底、第二季初便將有搭載 Helio X20 的智慧手機上市。另外,針對市場傳出,搭載聯發科處理器的智慧手機在處理器軟體中存在一些安全性問題,聯發科指出,並不是晶片的問題。

(本文由 中央社 授權轉載;作者:張建中;首圖來源:聯發科

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