聯發科駁傳言:晶片無過熱問題

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 03 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
聯發科駁傳言:晶片無過熱問題


中國網友爆料,聯發科智慧手機晶片 Helio X20 傳出有過熱問題,已有手機廠取消導入 Helio X20 計畫。聯發科表示,Helio X20 並無過熱問題,與客戶合作正常。

中國網友「手機晶片達人」在微博爆料,繼 2015 年高通(Qualcomm)驍龍 810 傳出有過熱問題後,今年聯發科的 Helio X20 也傳出有過熱問題。網友指出,聯發科 Helio X20 過熱問題,導致客戶手機遲遲無法上市,已有宏達電及小米紛紛取消導入 Helio X20 計畫。

聯發科表示,傳言不實,Helio X20 主要強調效能與功耗特性,並無過熱問題,與客戶合作一切正常,預計第一季底、第二季初便將有搭載 Helio X20 的智慧手機上市。另外,針對市場傳出,搭載聯發科處理器的智慧手機在處理器軟體中存在一些安全性問題,聯發科指出,並不是晶片的問題。

(本文由 中央社 授權轉載;作者:張建中;首圖來源:聯發科

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