晶片門不再上演,傳 iPhone 7 晶片將由台積電獨家代工

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 12 日 20:32 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly

「你的 iPhone 6s 是台積電還是三星晶片?」這是每個人拿到蘋果 iPhone 6s/6s Plus 手機時,會一直被問的問題。但未來可能不會再有「晶片門」的困擾了。韓媒指出,蘋果今年秋天即將發表的 iPhone 7 新機可能採用的下一代 A10 晶片,會全數交給台積電代工。




韓媒 The Electronic Times 報導,蘋果已經與台積電簽約,讓台積電獨家全數代工製造 A10 晶片,台積電會在 6 月開始製造 A10 晶片,趕上可能會在 9 月發表的新一代蘋果手機。

三星一直以來是蘋果晶片的夥伴,蘋果早期甚至是向三星訂製晶片,包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭載的晶片,而在蘋果開始設計晶片之後,三星也是蘋果的晶片代工夥伴。但由於蘋果和三星在手機市場上的競爭關係,以及多項專利爭議,蘋果很早以前就想把三星踢除在 iPhone 供應鏈之外。

台積電從蘋果 iPhone 6 搭載的 A8 晶片開始成為蘋果晶片的第二供應商,與三星分食蘋果晶片訂單,接下來 iPhone 6s/6s Plus 搭載的 A9 晶片也一樣由台積電和三星分食。這次台積電會從第二供應商,變成 A10 晶片獨家供應商,報導指蘋果對台積電 10 奈米製程印象深刻。更早之前也有報導指台積電製程比三星更省錢,此外也有消息指,台積電能讓晶片更小更薄的整合扇出型封裝(InFO)技術也讓蘋果十分感興趣。

 

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(首圖來源:達志影像) 

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