外媒報導:傳英特爾吃下 iPhone 7 基頻晶片訂單

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 04 日 9:50 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly
MoneyDJ新聞 配圖

美國投資理財網站 Motley Fool 引述來自推特用戶 Notable Calls 的訊息報導指出,里昂證券(CLSA)聲稱英特爾已搶下 iPhone 7 基頻晶片訂單,且份額還不輕,來到三至四成。



據理昂計算,iPhone 7 有望為英特爾帶來約 10 億美元的營收,這對原蘋果基頻晶片供應商高通的衝擊可不小。

不久前,英特爾才表示 XMM 7480 晶片下半年才能製樣認證,將趕不及 iPhone 7 上市時程,而較舊的 XMM 7260 晶片大約與 iPhone 6s 所採用晶片同等級,蘋果不大可能採用,因此綜合上述推測,為英特爾立下大功的應該是 XMM 7360 晶片。

儘管理昂言之鑿鑿,蘋果是否真會同時採用兩種不同基頻晶片,Motley Fool 記者仍持保留態度,主要原因是英特爾技術落後高通。英特爾 XMM 7360 以 28 奈米製程生產,下載速度達每秒 450 Mb、上傳為每秒 100 Mb,對照高通下一代 MDM9645 晶片是以 20 奈米打造,下載每秒可達 600Mb、上傳為 150Mb。

再者,iPhone 6 因採用兩種不同處理器,曾引發晶片門風波,iPhone 7 若同時採用兩種不同基頻晶片,恐有重蹈覆轍之虞。

無論如何,多一個選擇總是好事,如此可增加供應商間的競爭,並增加蘋果殺價空間,但至於蘋果何時會下訂單給英特爾,則還有待時間證明。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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