2 月起供應鏈產能啟動,中國智慧型手機品牌補貨需求湧現

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 22 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

自 2015 年第四季以來,全球終端需求始終停滯,智慧型手機品牌商皆計劃調降今年首季的出貨計畫,整體市場開始進行約一季的通路庫存消化(channel inventory digest)。全球市場研究機構 TrendForce 智慧型手機分析師吳雅婷表示,受益於庫存調節接近尾聲及 2016 MWC 展中新機發表,2 月中起中國手機品牌陸續出現庫存回補的需求。此外,中國智慧型手機營運商為拉抬 4G 機種的普及率,針對數款 4G 高階智慧型手機增加補貼額度,也推升消費者的購買慾望。



TrendForce 預估 2016 年全球智慧型手機出貨年成長僅 5.7%,但中國品牌依然有 15.6%,加上新興市場如印度及東協的崛起,中國智慧型手機品牌今年仍是帶動出貨成長的火車頭。

華為去年智慧型手機首次出貨達 1.08 億支,近期更將發表雙鏡頭旗艦機種 P9,聲勢奪人,TrendForce 預估華為今年將成長 16.7%,達到近 1.3 億支。聯想經歷與摩托羅拉的購併陣痛期後,喊出年度成長 20% 以上的目標,更把獲利做為最重要方向。小米於 2016 MWC 展風光發表旗艦機小米 5,為力挽去年出貨不如預期的頹勢,今年也將持續深耕印度等新興市場。OPPO 與 VIVO 憑藉強大且忠誠的實體通路銷售,兩個品牌去年出貨總和逼近 1 億大關,今年目標上看 1.1 億支,除中國外,近期於東南亞市場皆有不錯的斬獲。

吳雅婷表示,從上游產業鏈來觀察,2 月起聯發科出貨略有小幅回升,包含晶圓代工台積電在針對智慧型手機的先進製程(20、16 奈米)產能利用率與去年第四季相較也都有明顯的投片回升,如 20 奈米製程主要以聯發科的訂單為最大宗,16 奈米則主要是蘋果的 A9 晶片及海思的麒麟晶片系列,可隱約看出智慧型手機品牌補貨需求正逐漸啟動。

另一方面,行動式記憶體市場表現亦是如此。由於蘋果下修第一季手機出貨量,原先預期將讓 DRAM 廠重新調整產品比重的現象並未出現,行動式記憶體的投片與產出都按原訂計畫進行。吳雅婷指出,中國品牌對行動式記憶體的需求略高於原始的預期,除智慧型手機出貨量並未下降太多外,單機搭載行動式記憶體的容量也有顯著提升,眾多廠商都有推出 6GB 版本的手機計畫,中階機種也有從 2GB 往 3GB 的趨勢出現。中國手機品牌的旗艦機種如小米 5(尊享版)與 OPPO R9 皆已搭載 4GB 記憶體,VIVO Xplay5 甚至搭載 6GB 記憶體,OPPO 也可能下半年推出搭載 6GB 記憶體之機種。

新聞稿

(首圖來源:Flickr/leo_prince008 CC BY 2.0) 

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