聯發科 Helio X30 規格外洩,傳採台積電 10 奈米

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 31 日 13:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之後則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內建於「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。現在,最新消息傳出,聯發科打算開始打造採用台積電 10 奈米製程技術的「Helio X30」,最新的規格跟著流出。




Phone Arena、GSMArena 30 日引述中國 MTK 手機網報導,知情人士透露,X30 將進一步深挖三叢十核的潛力,不僅確認會應用 10 奈米製程,且是採用台積電 10nm FinFET 製程,預估最快 6 月就能成功「設計定案」(tape-out),有望年底實現量產。

helio X30 雖然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計,但是在處理器核心、主頻率等方面進行很大的提升,X30 將由 2 顆 A7X 2.8GHz、4 顆 A53 2.2GHz 以及 4 顆 A35 2GHz 共計十核心組成,其中 2 個 A7X 核心暫時沒有準確的命名,是 ARM 最新產品,代號為「Artemis」,最快要等到年中才會正式發布。Artemis 相較於 A72,最少有 20% 的性能提升,同時功耗下降。

A35 的省電效率極佳,且運算速度比前代的 Cortex-A7 核心快上 40%。另外,Artemis 是 Cortex-A72 之後,由 ARM 出的下一代核心,應該能與高通(Qualcomm)的 Kryo 解決方案一較高下。採用台積電 10 奈米製程則意味著,省電效率會比 Helio X20 高上 100%。

不僅僅是製程和核心 / 主頻的大升級,helio X30 的網路部份亦有明顯的強化,X30 會重歸 IMG 懷抱,整合 PowerVR 7 系 MP4 GPU,同時支援最高 2,600 萬圖元鏡頭以及雙主攝和支援 VR 技術,網路方面會支援全網通,支持 Cat.13 標準(之前傳為 CAT.10)。

不過,上述消息僅是謠言,大家對此最好還是抱持保留態度。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科) 

發表迴響