ICT 產業年度重要盛事台北國際電腦展（Computex Taipei）將於 31 日展開，不少廠商搶在今 30 日發表新品或召開展前記者會搶頭香，ARM 今日也舉行了展前記者會暨新品發表會，發表處理器 Cortex-A73、繪圖處理器 Mail-G71 等新架構，強調大幅提升運算效能、降低功耗，使高階智慧手機在 AR/VR 應用上有更好的沉浸式體驗。
ARM 執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Haas 指出，即便不少人看衰智慧手機的發展，但 ARM 仍看好智慧手機未來的成長，而其重點就在於應用，以前智慧手機做不到的現在慢慢都可以做到，包含虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、智慧家居、機器學習與電腦視覺（Computer Vision）等運用，都為智慧手機的成長帶來新契機。
（Source：ARM）
而目前最可及的，就是 VR，2016 年被稱為 VR 元年，包含 Sony、微軟、HTC、Facebook Oculus 等投入 VR 的廠商紛紛開始預售或出貨，受到硬體及運算能力等侷限，一般 VR 設備強調須搭配高階電腦主機等使用，然而，強調以智慧手機為平台的 VR 也慢慢崛起，包含三星 Gear VR、Google Cardboard 與 LG 360 VR 都是手機 VR 平台陣營，行動平台一哥 ARM 也看到這樣的趨勢，新推出的高階行動裝置處理器顯然為 AR/VR 而來。
ARM 在此次新品發表會發表了 GPU Mali-G71 以及基於台積電 10 奈米 FinFET 製程的CPU Cortex-A73，強調大幅提升運算效能與降低功耗，能讓行動裝置在嚴格的功耗限制內，更長時間呈現高解析度內容。
採用 Bifrost 架構的 GPU 新品 Mali-G71，強調與前一代產品 Mail-T880 相比，繪圖效能提升 50%、節省了 20 % 功耗、每平方公厘效能亦提升 40 %，而 Mali-G71 可有效的擴充至 32 個著色器核心（Shader core）ARM 稱其效能已直上中階 PC 搭載的獨立 GPU，最高幀率可來到 120Hz，同於現行 VR 裝置 Sony 的 PlayStation VR，且高於 HTC Vive 與 Oculus Rift 的 90Hz、三星 Gear VR 的 60Hz，分辨率來到 4K，反應速度則在 4ms，看來有望大幅提升手機平台 VR 的影像呈現。
（Source：ARM）
ARM 推出的 Cortex-A73 採用 10 奈米 FinFET 技術，為 ARM 產品中最小且最低功耗的 ARMv8-A 架構處理器，其核心面積小於 0.65 平方公厘，在持續運算效能與功耗效率上比上代 Cortex-A72 提升 30%，智慧手機的發展愈發強調輕薄，2010 年由 HTC 代工的 Google Nexus One 厚度約在 11.5 公厘，到了 2016 年華為的 Mate 8 厚度已降至 7.9 公厘，ARM 強調，Cortex-A73 面積和功耗的改善使得晶片設計人員可以將更多的大核中央處理器、繪圖處理器、以及其他 IP 放入同一系統單晶片中（SoC）中。
（Source：ARM）
包含聯發科、海思、三星都已取得 Mali-G71 的授權，在 Cortex-A73 也有海思、聯發科、Marvell 等十家廠商取得授權。
值得注意的是，ARM 與台積電在 10 奈米 ARM v8-A 處理器測試晶片、資料中心等項目多有合作，ARM 處理器事業部行銷策略副總裁 Nandan Nayampally 透露，過去兩年與台積電在 10 奈米製程合作，未來在 7 奈米也將共同攜手前進。
搭載 Cortex-A73 與 Mali-G71 等 ARM 高階 IP 組合行動裝置估計於 2017 年上市，在晶片效能大幅提升下，未來會不會有更多智慧手機 VR 出現，同令外界期待。
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