討好中國? 2017年下半年起高通在中國合資公司生產特定晶片

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 31 日 8:45 | 分類 伺服器 , 晶片 , 財經 follow us in feedly
flickr Kārlis Dambrāns

繼日前個人電腦處理器大廠超微 (AMD) 傳出,將與中國成立合資公司,並且授權該合資公司技術愈中國生產處理器的消息之後,根據 《華爾街日報》 報導,手機處理器龍頭高通 (Qualcomm) 總裁德里克‧阿伯利 (Derek Aberle) 27 日也表示,高通預計將在 2017 年下半年開始透過中國政府主導的合資公司,為中國市場生產部分特定晶片。




報導中表示,未來高通為中國市場生產的晶片將被用於伺服器中。過去,高通一直是全球智慧型手機的晶片供應商。但是,隨著智慧型手機市場的成長趨緩,高通急於尋找另一個新事業發展,所以伺服器市場就成為了高通的一項關鍵新業務。「這實際上將是我們在中國建立資料中心業務的主要載體!」 Derek Aberle 表示。他還進一步指出,高通的真正目標是建立一家能夠在中國贏得市場佔有率的公司,而不是只是許可舊技術的公司而已。

2015 年,高通和貴州省政府成立了一家合資公司,該公司成立資本額為 2.8 億美元。其中貴州政府持股 55% ,高通持股 45% 。中國發改委指出,高通利用在市場的領先地位,向中國智慧型手機製造商授權手機技術時收取了過高費用。高通在 2015 年 2 月宣布,同意支付 9.75 億美元罰款,並與中國客戶重新談判授權合約。外藉認為,此次高通與中國合資公司,並且將為其生產特定晶片就是與中國談判的協議之一。

目前,高通擁有兩大主要業務,一個是晶片銷售,另一個是向智慧型手機製造商授權技術。在中國發改委對高通展開調查後,高通許可業務受到衝擊,遇到了在中國難於收取專利費的困難。

(首圖來源:Flickr/ Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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