首款軟性儲存晶片誕生 未來可廣泛用於穿戴式裝置上

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 21 日 16:46 | 分類 手機 , 晶片 , 生物科技 follow us in feedly
MRAM

根據《每日科學網》的報導指出,日前在美國的一個國際科技團隊,正式宣布研發出一種全新技術,也就是團隊將高性能磁性儲存晶片移植到一塊軟性塑膠表面,且無損其性能。並且透過軟性塑膠的特性,發展成透明薄膜狀的「軟性智慧塑膠晶片」。其擁有優異的資料儲存和處理能力,未來若正式商品化,將有望成為未來穿戴式產品中重要的儲存元件。




報導中表示,研發該款「軟性智慧塑膠晶片」,團隊首先將氧化鎂基磁性隧道結(MTJ)種植在一個矽表面上,接著蝕刻掉下面的矽,再用使用一種轉印方法,在一個原料由聚對苯二甲酸乙二醇酯製成的軟性塑膠表面,植入了一個磁性儲存晶片。經過測試,新設備在磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)上的動作明確。由於 MRAM 在處理速度、能耗、以及可斷電後儲存資料等性能上,都要高於傳統隨機存取記憶體晶片。因此,「軟性智慧塑膠晶片」未來與 MRAM 的整合後,將開創另一種新儲存元件的誕生。

目前,在軟性電子設備市場中,以軟性磁存放裝置的發展最受關注。因為,它們將是未來穿戴電子產品,以及生物醫學設備進行資料存儲和處理的關鍵零組件。儘管,科學家已在不同樣式的儲存晶片和材料上進行了多項研究。但是,在軟性基座上打造高性能存儲晶片而無損其性能方面,研究上仍面臨巨大困難。

而目前研發出該項「軟性智慧塑膠晶片」的國際團隊,為新加坡國立大學、南韓延世大學、比利時根特大學、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科學家所組合而成。該團隊表示,目前已經在美國和南韓為這項技術申請了專利。目前正在進一步提升該設備磁阻效能的實驗,並期望未來將產品應用於其他電子設備上。

(首圖來源:新加坡國立大學網站) 

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