東芝跑第一,64 層 3D Flash 開始試產送樣

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 27 日 15:15 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

南韓三星電子為全球第一家量產 3D 架構 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)的廠商,不過其NAND  Flash 最大競爭對手東芝(Toshiba)追趕速度驚人,宣布已領先全球同業,研發出堆疊 64 層的 3D Flash 產品,且開始進行送樣。



東芝 27 日發布新聞稿宣布,已研發出堆疊 64 層的 3D Flash 製程技術,並自今日起領先全球同業開始進行樣品出貨,且預計將透過甫於 7 月完工的四日市工廠「新第 2 廠房」進行生產。

moneydj 配圖

東芝指出,採用上述製程技術的 256Gb(32GB)產品預計將在 2017 年前半開始進行量產,主要用來搶攻數據中心 / PC 用 SSD、以及智慧手機、平板電腦、記憶卡等市場,且今後也計劃推出 512Gb(64GB)產品。

東芝表示,和 48 層產品相比,此次新研發的 64 層產品每單位面積的記憶容量擴大至 1.4 倍,且每片晶圓所能生產的記憶容量增加、每 bit 成本也下滑。

日本科技網站 PC Watch 報導,美國 Western Digital 於當地時間 26 日宣布,已研發出全球首見的 64 層 3D Flash 技術,且已透過和東芝共同營運的四日市工廠開始進行試產,之後預計於 2017 年上半年內整備出可進行正式量產的體制。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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