Intel 矽光產品已上市，將光學技術結合至英特爾矽晶

在英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理 Diane Bryant 宣布 Intel 矽光（Intel Silicon Photonics）現已量產供貨並推出多款 100G 光學收發器。

這些產品包括 Intel 矽光 100G PSM4（Parallel Single Mode fiber 4-lane）與 Intel 矽光 100G CWDM4 （Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane），均屬微型化的高速低功耗產品，運用在各種資料通訊應用，特別是資料中心交換器之間的光學互連。Diane 邀請微軟 Azure Cloud 硬體工程部總經理 Kushagra Vaid 上台闡述自家資料中心流量的大幅成長，以及對矽光扮演關鍵促成技術，以支援目前的光學連結需求並因應未來連網挑戰的看法。

會中宣布的訊息象徵重大里程碑；多年來矽光的商業化與大量布建一直是業界期盼的目標，各家光學網路廠商與營運商均期待看到光學元件結合矽晶（Silicon） CMOS 技術，發揮矽晶在規模與製造方面的優勢。如今，這一天已經來臨，但這對資料中心又具有什麼意義呢？

全球各地的雲端資料中心對連結的需求不斷快速成長，尤其是機器對機器（machine to machine）的傳輸流量更是急速竄升，網路逐漸趕不上資料量增加以及運算與儲存效能成長的腳步。為了擴充頻寬並排除各種限制，雲端服務供應商尋找各種途徑，希望建構銅導線無法達到的高速連結，以及運用功耗較低與最具成本效率的技術與建置方案。Intel 矽光將全面改造資料中心的面貌。

Intel 矽光結合矽晶的生產規模與功能，透過光學通訊傳輸整合到一個晶片內。Intel 矽光打造出矽晶型（silicon-based）元件，能傳送接收光學訊號，以每秒 100 Gigabit （Gbps）的速度將大量資料透過光纖纜線傳送到數公里之外的接收端。現在這些產品已開始布建，做為大型資料中心交換器之間的傳輸；未來隨著連結至伺服器的頻寬增加，光學網路將取代銅導線以連結伺服器，隨著頻寬不斷增加，銅導線技術的侷限性將日益顯著。

另一方面，100G 的交換器在數年內會被 400G 取代。密度需求將促使業界將主機前面板的可插拔光元件，轉型成內建光學元件，甚至整合到 ASIC 交換器，因為電子元件的 I/O 頻寬與密度將逐漸無法支援交換器對頻寬與傳輸距離的需求。作為最具彈性且微型化的光學整合平台，Intel 矽光的獨特性將引領業界並推動其發展。我們將可見識到提高 100 倍的頻寬密度（Gbps/mm2），以及每 Gbps 節省 3 倍功耗。在英特爾科技論壇的宣布即象徵此發展的開端；不僅是產品發表，更是慶祝此技術平台的成熟度與準備就緒，能滿足未來資料中心以及光學連結在密度、頻寬、傳輸距離及成本的需求。

矽光結合了 20 世紀兩項最重要的發明－矽晶積體電路（silicon integrated circuit）以及半導體雷射（semiconductor laser）。藉由這樣的結合，承載訊息的光訊號直接整合到英特爾的矽晶平台，運用光學連結在頻寬與傳輸距離的優勢，加上矽晶的規模與技術實力，發揮如虎添翼的功效。18 日宣布的訊息突顯這項技術的成熟度，首款產品也正式邁入商業化階段。