蘋果官網露餡,iPhone 7 將由高通、英特爾重演晶片門?

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 08 日 15:45 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly


蘋果 iPhone  7 系列新機在台灣時間 8 日凌晨登場,新機亮相的同時,也是檢驗傳聞的時刻,包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中,而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基頻晶片訂單,隨著 iPhone 7 系列發表,該項傳聞也受到驗證。

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