默克展示半導體材料解決方案,為摩爾定律續命

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 08 日 13:00 | 分類 晶片 , 材料 , 材料、設備 follow us in feedly

為了因應消費性產品發展與物聯網的整合,全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢,半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克(Merck)亦參加本屆會展,並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案,成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。




根據國際半導體產業協會(SEMI Equipment and Materials)未來前景研究報告指出,台灣過去五年穩居全球半導體設備投資金額第一的國家,年投資總額已達將近 100 億美元。默克全球 IC 材料事業處資深副總裁 Rico Wiedenbruch(溫瑞克)表示:「整個半導體供應鏈,從 IC 設計到下游封裝產業,都正面臨因大趨勢而導致產品區隔化、多樣化的需求挑戰。除了投資固定資產之外,默克希望透過發展先進材料解決方案,協助客戶於公司成本、技術發展與商業需求間找到完美平衡點。」

大數據、車用電子、物聯網以及綠能的發展產生市場區隔,並衍伸出對於客製化、針對特定功能設計的微晶片,以及先進半導體製程需求。面對目前摩爾定律在技術上的限制與緩慢進展,默克期望以創新材料解決方案,協助推動半導體產業永續成長。

透過近期併購 AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技)及 Ormet Circuits 提供完整產品組合,默克奠定了其先進半導體材料供應商的地位,並協助實現 28 奈米以下之次世代處理器的微縮製程、支援後端的封裝技術進程,並藉由延伸的材料產品組合、廣泛的技術知識以及緊密的客戶關係,鞏固專業實力。此外,默克可提供應用於奈米級製程技術的先進沉積前驅劑(advanced deposition precursors)與介電材料(dielectric materials),以實現高晶圓密度。隨著半導體晶圓朝向高密度先進封裝製程發展,默克的導電膠介電塗料(conductive pastes)提供以鉛銲接、符合 RoHS 與 REACH 標準並兼具環保的材料解決方案。這些先進技術材料將可應用於電源裝置,並也期望滿足新型的記憶體裝置、DRAM、2D 及 3D 快閃記憶體,延續摩爾定律的發展。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

發表迴響