中國半導體大增產、投資額將翻倍!供需恐崩壞?

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 12 日 9:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日經新聞 11 日報導,在中國境內,其國內外半導體廠商將進行大規模增產,包含紫光集團計劃興建的巨大記憶體工廠在內,預估中國境內最少有 10 座半導體工廠的興建計畫,預估截至 2020 年為止的 5 年內,中國境內的半導體總投資額將較過去 5 年增加一倍至 5 兆日圓的規模。上述投資額數值是日經新聞調查全球半導體製造設備廠以及半導體廠的接單狀況等數據所得。



報導指出,紫光集團旗下擁有晶圓代工廠武漢新芯(XMC),且雙方計畫攜手在武漢市砸下 2.4 兆日圓興建記憶體工廠,逐步擴增使用於智慧型手機的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)產能,且之後也計劃將生產項目擴大至 DRAM;中芯國際(SMIC)在上海、北京等地擁有據點,且正積極進行投資。

除中國廠商之外,外資廠商也加快在中國的投資腳步。美國英特爾(Intel)計劃提高大連市記憶體工廠產能、南韓三星電子可能在中國進行追加投資、台灣台積電也計劃在南京建廠。

據報導,中國政府正以國家力量大力培育半導體產業,而全球半導體需求雖預估將持續呈現增長,不過隨著中國的大規模投資,今後恐讓半導體供需均衡情勢崩壞、供需恐陷入惡化局面,就像中國投下鉅額資金培育的鋼鐵產業,因產能嚴重過剩、導致全球市況惡化。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock) 

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