鴻海跨足半導體設計產業?傳攜手 ARM 設研發中心

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 20 日 9:05 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件
下載自路透

日經新聞 20 日報導,據熟知詳情的關係人士透露,因看好物聯網(IoT)用半導體需求,故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進半導體研發 / 設計市場,鴻海將和英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)合作,雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發 / 設計中心。



報導指出,鴻海攜手 ARM 研發的半導體產品除將應用在鴻海代工生產的智慧手機上外,也可能將大量對外販售。ARM 於 9 月被軟銀(Softbank)收購,而鴻海董事長郭台銘除和軟銀社長孫正義私交甚篤外,鴻海也幫軟銀代工生產人型機器人 Pepper,因此包含鴻海 8 月收購的夏普在內,「鴻海 / 軟銀聯盟」有可能加快腳步、進行新的合作。

據報導,鴻海曾經有過半導體研發 / 設計的相關經驗,曾獲得 ARM 的技術授權,而此次則是期望藉由和 ARM 進行共同研發,搶攻汽車、產業機器用半導體等使用於 IoT 領域的半導體研發。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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