基頻晶片速度落後高通太多,英特爾恐遭蘋果拋棄?

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻晶片的獨家供應商,英特爾(Intel)費盡心思,才打入 iPhone 7 供應鏈,和高通分食基頻晶片訂單。不過分析師指出,英特爾基頻晶片效能落後高通太多,要是英特爾無法提高速度,蘋果或許會捨棄英特爾,再次把全數訂單都交給高通。



Forbes、霸榮(Barronˋs)2 日報導,Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 報告稱,過去一個月來,好幾份報告比較了兩個版本的 iPhone 7,一個搭載高通基頻晶片、另一個使用英特爾基頻晶片,結果英特爾版速度遜色。蘋果無奈之下,似乎為了配合英特爾版晶片,調降高通版速度,以便讓用戶有一致的使用經驗。

報告表示,高通 X12 晶片速度可達每秒 600mb,英特爾的 XMM 3360 晶片卻只有每秒 450mb。蘋果固然希望有第二供應商,不過倘若得讓半數機種降速才能辦到,這種做法不會持續太久。要是英特爾找不到解決方案,未來兩年高通有望奪回蘋果基頻晶片的全數訂單。兩家公司的次代基頻晶片,差距持續擴大,英特爾次代晶片 XMM 7480,速度仍維持每秒 450mb。反觀高通次代晶片 X16,速度提升至每秒 1Gb,為業界首見的的 Gigabit 基頻晶片。

Sepenzis 話沒說死,為自己留下餘地。他強調只是提出「可能性」,要是未來兩年英特爾晶片速度都追不上高通,高通或許能搶回訂單,但是沒驟下斷言說,未來一定如此。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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