【拓墣觀點】挖角台灣高階人才,中國的半導體大業藍圖走到哪一步?

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 31 日 0:00 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 follow us in feedly

中國發展半導體的一舉一動受盡全球矚目。12 月底,市場上傳出台積電前執行長、中華電信前董事長蔡力行轉戰中國紫光的消息,隨後蔡力行本人出面否認,但已引發台灣業界關注。而後不久,業界尊稱「蔣爸」的台積電前營運長蔣尚義,也被揭露正式受到中國晶圓代工廠龍頭──中芯國際延攬為獨立董事,消息一出又再度為台灣半導體界投下一記震撼彈,市場熱議揣測不斷。



眾所周知,中國近年來已傾國家之力投入龐大資金發展半導體產業,相關技術逐步積累。記憶猶新,2015 年 10 月我們才看到華亞科前董事長高啟全出任紫光集團全球執行副總裁一職,顯示中國獵才的吸引力已能打動企業核心高層的心。而究竟,中國半導體現在的發展已經走到了什麼階段?人才到位是否會成為中國邁向半導體成功目標的最後一塊關鍵拼圖呢?

現階段中國半導體產業已發展到了什麼階段?

中國在 2014 年推出《國家積體電路產業發展推進綱要》政策,為中國業者深植半導體實力提供一個良好的政策環境,其後赫赫有名的大基金成立,大大激勵中國業者擴大投資規模。

從資金面來看,拓墣數據顯示,2015 年至今中國境內晶圓廠投資計畫約人民幣 4,800 億,其中中國出資部分約為人民幣 4,350 億,佔整體中國 IC 基金(包括大基金和地方基金)總額的 86.5%。而大基金承諾的初期投資額度也已接近人民幣 700 億元,分配給 IC 製造端晶圓廠的建置項目佔比高達約 60%,顯示大基金布局的第一步,是穩固中國業者在晶圓製造端的實力。

為什麼以晶圓製造做為發展的第一波重心呢?事實上,雖然中國已躍居全球最大半導體市場,但偏低的自給率造成的嚴重貿易逆差仍亟待解決。目前中國半導體相關產品的自給率僅約 27%,與《中國製造 2025》計畫 2020 年半導體自給率達 40%,2025 年達 70% 的國產替代化目標尚有一段距離。

因此,在這波國家主導的投資熱潮下,也吸引了台積電、聯電等全球同業趨之若鶩。兩年內,聯電廈門廠、力晶合肥廠、台積電南京廠陸續動土,格羅方德也與重慶市政府合作,將當地的一座舊 8 吋晶圓製造廠改造為 12 吋晶圓製造廠。拓墣統計,至 2018 年中國 12 吋晶圓廠總產能將高達每月 110 萬片,佔全球 12 吋晶圓廠產能比重也將自 2016 年的 8% 攀升至 2018 年的 21%,全球 12 吋晶圓廠產能向中國轉移的趨勢已成定局。

記憶體產業更是目前中國半導體的發展重心。根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)預估,2017 年中國市場所消耗的 NAND Flash 量將佔全球 30% 以上,2020 年將佔全球逾 40%,在此趨勢下,中國大舉進軍記憶體產業,並戮力尋求技術面的著落。其中,武漢新芯已與飛索半導體(Spansion)合作,預計 2018 上半年量產第一世代的 3D-NAND 產品,2016 年更與紫光集團聯手成立長江存儲科技公司,預計整合中國在 NAND Flash 製造端發展能量。

萬事俱備,資源有效配置才是重點

拓墣

這麼看來,中國為了發展半導體,不斷加大的政策與投資力度讓全世界都十分有感,尤其中國投入半導體產業發展的銀彈充足,對於需要鉅額資本為底的半導體產業而言,確實是一大優勢!

不過,資金面到位帶來的無窮希望,仍需經由縝密的計畫、配置資源才能築夢踏實。大基金運作的原則,是以幫助較有競爭力的企業做大做強為主,需朝向合理的資源整合方向前進以形成規模效應,如長江存儲的成立就是一例,而對於較不具規模的廠商而言,資金扶植的重點,將是協助其差異化的實力,才能免於產業惡性競爭而遭淘汰。

整體而言,中國半導體當前的技術層次仍離國際大廠有一段差距,但藉著充沛的資金挹注,無論是 IC 製造、設計乃至於封測段的產業鏈都有計畫性的持續進展,不斷逼近國際水準,2016 年底,中國又向業界宣告,其延攬半導體人才的高度已直搗核心管理階級,假以時日,相關綜效是否真能改變全球半導體產業版圖,確實值得關注。

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(首圖來源:shutterstock)

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