第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅逾 25%,供給持續吃緊

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 10 日 15:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017 年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾 25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼 30% 以上,其中 DDR4 32GB RDIMM 已突破 200 美元大關,而 16GB RDIMM 也順勢攀升至 100 美元。




DRAMeXchange 表示,由於標準型記憶體價格一路看漲,使得 2017 年第一季伺服器用記憶體模組價格也持續延燒,更帶動伺服器廠商備貨的動能與需求。今年整體 DRAM 產能擴增有限,全年度供需狀況仍吃緊,預期伺服器用記憶體模組價格將隨著原廠調配產出比重而維持穩定獲利水位。

伺服器晶片製程進軍 10 奈米,效能顯著提升

DRAMeXchange 表示,下一代的伺服器處理晶片,英特爾 14 奈米新平台 Purley 已於 2016 年第四季初陸續送至各大 ODM 廠測試,Purley 平台將支援至 6 通道記憶體,並支援單處理器最多 12 條  DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與 NVDIMM 等不同種類記憶體,顯著改善高階運算伺服器群的效能面。

至於超微的新解決方案,建構在 14 奈米製程的 Zen 處理器則鎖定特定伺服器、資料中心族群,預期 2018 年度在新製程投片將有較顯著的成長,陸續取代既有伺服器的解決方案。DRAMeXchange 指出,相較於英特爾完整的伺服器生態系,超微 Zen 處理器的解決方案在採用度上將面臨較大的考驗。

DRAMeXchange 進一步指出,高通首顆建立在 ARM 架構的 10 奈米伺服器晶片預計將在 2018 年初進入量產。然而,儘管 ARM 架構晶片擁有低功耗優勢,但在運算效能上仍不敵以英特爾為首的 x86 架構陣營,目前 ARM 架構解決方案多用於資料中心後段以儲存為主的伺服器群,而高階運算部分仍舊由 x86 架構為主的伺服器群主導。

(首圖來源:shutterstock) 

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