中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 follow us in feedly

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。



拓墣指出,從紫光海外購併屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察,顯示在國際普遍關注下,中國未來想藉著併購獲取技術及市場等資源將愈加困難,然而技術是 IC 產業發展的核心競爭力,如果併購的路不好走,那麼人才引進的步伐勢必加快。

拓墣表示,中國挖角主力集中在 IC 製造和設計端,這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統計,目前中國正在建造和規劃的 12 吋晶圓廠達 11 座,未來新增加 12 吋晶圓產能將逾每月 90 萬 片。其中長江存儲、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光都將產品鎖定記憶體(DRAM 和 3D-NAND Flash)領域,因此人才引進的重心也將朝記憶體傾斜。

高階技術人才缺口大,挖角與培訓須雙管齊下

除了挖角產業指標性人物,具有豐富經驗的工程師級技術人才也是中國引進人才的重點,有鑑於多數新建廠的投片計畫集中在 2018 下半年,2017 年中國 IC 人才挖角將更趨白熱化。拓墣指出,在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下,中國本土 IC 人才的整體待遇有望得到提升,同時可望進一步完善 IC 人才的培養體系。

事實上,目前中國在培養 IC 人才上,不論規模或品質都還有很大的提升空間,特別是在師資和實訓兩方面。以師資來說,多數師資缺乏在企業的實戰經驗,與企業生產脫節,而實訓基地高昂的設備採購 及維護費用,並非大學所能承擔,需仰賴政府給予大力資金的支持。拓墣預估,2020 年中國 IC 產業高階技術人才缺口將突破 10 萬人,為中國 IC 人才培養體系帶來挑戰,因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養 IC 產業人才的重點。

人才引進仍須顧及設備和材料發展,以強化整體產業鏈

拓墣進一步表示,中國半導體產業在人才引進的過程中,應同時顧及整體產業鏈發展,尤其是中國 IC 產業鏈中最薄弱的設備和材料兩個環節。舉例而言,中國的新昇半導體若能實現 12 吋矽晶圓國產化目標,將有助中國半導體面對全球矽晶圓市場價格飆升的壓力。另外,同樣基於「 瓦聖納」協定的制裁,中國半導體設備商必須突破瓶頸,將中國產機台大力推廣到本土市場中,甚至走向國際。拓墣認為,加強半導體設備和材料方面高階人才的引進和培養,是後期中國 IC 人才策略中不可缺少的一環。

(首圖來源:shutterstock)