中國晶圓代工市場估增 16%,台積電居冠

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 05 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

中國晶圓代工市場今年可望逼近 70 億美元規模,將較去年成長達 16%;台積電將居龍頭地位,市佔率將達 46%。



研調機構 IC Insights 表示,隨著 IC 設計廠崛起,中國晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近 70 億美元,將增加 16%,增幅將是整體晶圓代工市場的 1 倍以上,佔整體晶圓代工比重將達 13%。

台積電今年中國市場業績將約 31.7 億美元,佔整體營收比重將僅約 1 成;不過,台積電中國市佔率將達 46% ,穩居龍頭地位。

中芯今年中國市場業績將約 14.55 億美元,中國市佔率將約 21%,將是第 2 大廠;聯電中國市場業績將約 6.35 億美元,佔整體營收比重將約 13%,中國市佔率約 9%,將為第 3 大廠。

IC Insights 指出,中國晶圓代工市場高度成長,多數晶圓代工廠已制定未來幾年在中國的定位或擴大生產的計畫;如聯電廈門 12 吋晶圓廠已量產,台積電南京 12 吋晶圓廠也將於明年下半年量產。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)