恩智浦透過 AWS Greengrass 展示安全邊緣處理與機器學習的強大實力

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 28 日 16:15 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 雲端 follow us in feedly

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布將在 AWS re:Invent 2017 年度大會上,透過在恩智浦 Layerscape、i.MX 應用處理器與 LCP 系列微控制器(MCU)上運行的 Amazon Web Services(AWS)服務,展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用,支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求,並提高物聯網解決方案的安全性。



當前的物聯網部署對邊緣處理(edge processing)和安全性皆有所要求。為此,恩智浦開發了一款強大的分散式雲端 / 邊緣軟體平台,提供必要的安全配置、連結和處理能力,支援邊緣處理裝置連接 AWS。恩智浦將在 AWS re:Invent 2017 年度大會上展示以下應用:

  • 透過 AWS 雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識
  • 邊緣裝置與 AWS IoT 和 AWS Greengrass 服務的無縫整合
  • 安全裝置配置和容器軟體認證
  • 恩智浦工業 Linux 平台 OpenIL,支援時效性網路(Time-Sensitive Networking,TSN)和架構於 AWS Greengrass 的處理
  • 物聯網邊緣閘道,支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接

恩智浦半導體資深副總裁 Tareq Bustami 表示:「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的 MCU 和 MPU 產品組合,與包含 AWS Greengrass 在內的 AWS IoT 服務連結,為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。」

為 re:Invent 大會 Builders Fair 精選、基於 Layerscape 的物聯網和邊緣解決方案

參觀者可以在 Aria 展廳的 Builders Fair 實際參與學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包含恩智浦在內的超過 45 個專案。

在 Builders Fair 上展示根基於 Layerscape 的解决方案包括:

  • 物聯網和邊緣閘道
  • 工業物聯網的工業Linux平台和時效性網路(TSN)
  • AWS Greengrass 整合
  • 透過 AWS 雲端持續訓練和結合本地推論的臉部辨識

(首圖來源:科技新報)