全球晶圓設備支出再創連 4 年大幅成長紀錄

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 13 日 10:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

根據 2018 年 2 月 28 日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出,2019 年全球晶圓廠設備支出將增加 5%,連續第 4 年呈現大幅成長(見下圖)。除非原有計畫大幅變更,中國將是 2018、2019 年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢,自 1990 年代中期以來,業界就未曾出現設備支出金額連續 3 年成長的紀錄。



SEMI(國際半導體產業協會)預測,2018 和 2019 年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠,但投資金額都不及 2017 年的高點。相較之下,為支援跨國與本土的晶圓廠計畫,2018 年中國的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加 57%,2019 年更高達 60%。中國設備支出金額預計於 2019 年超越南韓,成為全球支出最高的地區。

繼 2017 年投資金額刷新紀錄後,2018 年南韓晶圓廠設備支出將下滑 9% 至 180 億美元,2019 年將再下滑 14% 至 160 億美元,不過這兩年的支出都將超過 2017 年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣,2018 年晶圓設備支出將下滑 10%,約為 100 億美元,不過 2019 年預估將反彈 15%,增至 110 億美元以上。

一如先前預期,隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段,中國的晶圓廠設備支出持續增加。2017 年中國有 26 座晶圓廠動工刷新紀錄,今明兩年設備將陸續開始裝機(見下圖)。

在中國所有晶圓廠設備投資仍以外資為主。不過 2019 年本土企業可望提高晶圓廠投資,占中國所有相關支出的比重也將從 2017 年的 33%,增至 2019 年的 45%。

產品類別支出

3D NAND 將是支出最高的產品類別,2018 年及 2019 年將各成長 3%,金額分別達到 160 億美元和 170 億美元。2018 年 DRAM 將強勁增長 26%,達 140 億美元,但 2019 年將下滑 14%,至 120 億美元。為了支援 7 奈米製程相關投資和提高新產能,2018 年晶圓代工業設備支出將增加 2%,達 170 億美元,2019 年則成長 26%,達 220 億美元。

(首圖來源:shutterstock)

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