三方資本加持力道增,開啟中國晶片業新一輪投資週期

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 follow us in feedly

中媒報導,日前 AI 晶片公司商湯科技宣布獲得 6.2 億美元 C+ 輪融資,由阿里巴巴領投,這成為當下晶片投資熱潮的一個縮影。近期,中國國家基金、產業資本、風險投資紛紛加大對中國晶片產業的投資力道,在三路資本加持下,開啟新一輪晶片投資週期。



據了解,今年以來,特別是近期,包括網路巨頭、家電巨頭、風險投資在內的各路資本紛紛加大了對中國國內晶片產業的投資力道。同時,中國國家集成電路產業投資基金第二期正在募集過程中,規模保底將達 1,500 億元人民幣(下同)。在中國國家基金、產業資本、風險投資加持下,預期將開啟中國國內晶片產業新一輪投資週期。

業內人士表示,過往晶片投資之所以少有人問津,一方面,由於晶片投資專業性太強,很多投資人看不懂;另一方面,晶片研發週期長,生命週期短,而且投資體量太大。不過,經過多年的發展,中國國內晶片投資的條件大大改善,除了設立了集成電路投資基金,中國地方政府也加大了投入,上市公司積極投資晶片產業;另一方面,華為、小米、聯想等系統廠商的強大創造了更多需求。此外,現在中國國內亦增加了許多晶片產業人才。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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