聯電 6 月 29 日宣布兩大消息，包括董事會通過購併日本 12 吋晶圓廠 MIFS，以及中國子公司蘇州和艦科技偕同聯芯集成（廈門）及聯暻半導體（山東）等集團旗下事業擬於 A 股申請上市；法人看好購併效應及釋股潛在收益，且透過在 A 股掛牌，可望進一步擴張中國事業版圖。聯電美國存託憑證（ADR）29 日大漲 2.55%；聯電 7 月 2 日將恢復交易，法人也預估上述兩大策略布局將有利聯電短期股價表現。
法人指出，聯電購併日本 MIFS，有助於深化在日本車用市場布局，以及搭上電動車、智慧車及車聯網等趨勢；於中國 A 股上市亦有利集團發展，由於中國著重發展半導體產業，聯電子公司 A 股上市，除可提升在中國市場知名度，在地化也可讓合作對象較有信心。
以時間點來說，資深半導體分析師陳慧明認為，除搭上中國官方扶植半導體時機外，和艦技術與中國華虹半導體相比，製程領先，甚至超過中芯國際，且目前和艦在中國 8 吋晶圓產能滿載，可說是選到不錯的時機上市。
製程方面，分析師認為，聯電近年策略轉向，逐步從先進製程競爭中轉向鞏固成熟製程，且受惠全球 8 吋晶圓代工產能供給吃緊，進行一次性調漲代工價格，預估在毛利率提升及新台幣貶值之挹注下，聯電今年 EPS 可望逾 0.8 元，同時並看好未來車用、IoT、5G 應用對成熟製程需求的成長性，調升聯電評等為「買進」，目標價上修至 22 元。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，8 吋晶圓應用範圍廣泛，受惠車用半導體商機爆發，整體需求量攀升，加上市場目前並無新增 8 吋產能，預期 8 吋晶圓代工產能將更吃緊。
不過，摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷則認為，聯電日前調漲 8 吋晶圓代工費是好消息，但部分原因在於反映成本上漲，且聯電 12 吋廠仍面對毛利壓力，因而對聯電持中性看法。
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