聯電全球化布局獲法人正向評價,股票今恢復交易

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:40 | 分類 國際金融 , 晶片 follow us in feedly

聯電 6 月 29 日宣布兩大消息,包括董事會通過購併日本 12 吋晶圓廠 MIFS,以及中國子公司蘇州和艦科技偕同聯芯集成(廈門)及聯暻半導體(山東)等集團旗下事業擬於 A 股申請上市;法人看好購併效應及釋股潛在收益,且透過在 A 股掛牌,可望進一步擴張中國事業版圖。聯電美國存託憑證(ADR)29 日大漲 2.55%;聯電 7 月 2 日將恢復交易,法人也預估上述兩大策略布局將有利聯電短期股價表現。



法人指出,聯電購併日本 MIFS,有助於深化在日本車用市場布局,以及搭上電動車、智慧車及車聯網等趨勢;於中國 A 股上市亦有利集團發展,由於中國著重發展半導體產業,聯電子公司 A 股上市,除可提升在中國市場知名度,在地化也可讓合作對象較有信心。

以時間點來說,資深半導體分析師陳慧明認為,除搭上中國官方扶植半導體時機外,和艦技術與中國華虹半導體相比,製程領先,甚至超過中芯國際,且目前和艦在中國 8 吋晶圓產能滿載,可說是選到不錯的時機上市。

製程方面,分析師認為,聯電近年策略轉向,逐步從先進製程競爭中轉向鞏固成熟製程,且受惠全球 8 吋晶圓代工產能供給吃緊,進行一次性調漲代工價格,預估在毛利率提升及新台幣貶值之挹注下,聯電今年 EPS 可望逾 0.8 元,同時並看好未來車用、IoT、5G 應用對成熟製程需求的成長性,調升聯電評等為「買進」,目標價上修至 22 元。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,8 吋晶圓應用範圍廣泛,受惠車用半導體商機爆發,整體需求量攀升,加上市場目前並無新增 8 吋產能,預期 8 吋晶圓代工產能將更吃緊。

不過,摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷則認為,聯電日前調漲 8 吋晶圓代工費是好消息,但部分原因在於反映成本上漲,且聯電 12 吋廠仍面對毛利壓力,因而對聯電持中性看法。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯電

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