高通宣布下一代 SoC 將採用 7 奈米製程,並將支援 5G 功能

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 23 日 14:14 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

高通 8 月 22 日宣布,下一代旗艦行動平台將是採用 7 奈米製程的系統級晶片(SoC),同時支援 5G 功能。



高通表示,此旗艦行動平台可與高通驍龍 X50 5G 數據機搭配,將成為針對高階智慧手機和其他行動裝置、並支援 5G 功能的行動平台。高通還表示,目前此 SoC 已出樣給多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商;伴隨營運商的 5G 部署步伐,預計將在 2019 上半年發表搭載此 SoC 的智慧手機。

當然,關於此 SoC 更詳細的消息,要等到今年第四季才揭曉。

按照高通的說法,這 SoC 不僅專門給智慧手機使用,還將主打端側人工智慧,支援「出色的電池續航及性能」,並支援汽車和物聯網領域。不過高通並沒有公布 SoC 的正式命名,按照之前的報導,下一代 SoC 可能命名為驍龍 8150。

另外,高通下一代 SoC 可能擁有專用的 NPU,與去年麒麟 970 搭載的 NPU 類似,用於提升 AI 性能──這在一定程度上契合高通所講的「端側人工智慧」。

除了這次宣布的消息,高通已為 5G 到來做好諸多準備。

早在 2016 年10 月,高通就發表了驍龍 X50,是全球首個 5G 數據機;隨後 2017 年 10 月,高通宣布驍龍 X50 完成全球首個 28GHz 毫米波頻段的 5G Gigabit 級數據連接,同時還展示基於驍龍 X50 的 5G 手機參考設計──高通在 5G 技術的超前布局,為 2018 年與各個廠商達成合作關係打下基礎。

到了 2018 年,高通更忙不迭與各家廠商在各層面達成關係,並繼續推進 5G 步伐。在 MWC 2018,高通發表了 5G 模組解決方案,整個解決方案目的就是讓智慧手機廠商在 2019 年快速部署 5G。7 月 23 日,高通又宣布推出全球首款智慧手機和其他行動裝置的全整合 5G 新空中介面(5G NR)毫米波及 6GHz 以下射頻模組。

如今,高通又進一步宣布下一代 SoC 支援 7 奈米製程和整合驍龍 X50 5G 數據機──只能說,5G 的腳步越來越近了。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:高通

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