高通 5G 元年旗開得勝,逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly

美國 2019 年消費性電子展(CES)週一登場,高通左右開弓,除積極搶當 5G 晶片霸主外,也積極布局汽車市場。



今年 CES 展,高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年,且旗開得勝。據高通表示,今年將有超過 30 種 5G 裝置上市,多數為智慧型手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。

高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出,高通晶片似乎比較符合美國 5G 毫米波的需求,因此即便三星擁有自己的 5G 基頻晶片,但三星部分在美國上市的 5G 手機仍將採用高通晶片。

據報導,包含 Verizon、AT&T 與 Sprint 等美國主要電信商,此前均已宣布將發售採用高通 5G 晶片的三星智慧型手機。

另外,高通當日還發表第三代驍龍車用駕駛艙平台,共有三種等級供車廠依車種性能選用,該平台內建語音操控與導航系統,以及時尚視覺介面。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)