華為（Huawei）1 月高調推出伺服器處理器，中媒認為這是突破性發展，為過度依賴外國供應商的中國晶片業注入一劑強心針。不過，事實上，這款處理器只是由華為設計，實際仍交由台積電代工。半導體分析人士認為，就算是中國目前最優秀的晶片製造商，技術恐仍落後國際對手十年之久。
英國金融時報 22 日報導，Arete Research 資深分析師 Jim Fontanelli 說，以尖端技術製造晶片，困難度極高，中間沒有捷徑可走，就連英特爾（Intel Corp.）也陷入掙扎。業者必須擁有極深的口袋進行研發，並網羅業界最佳工程師，這兩者台積電都有，中芯國際（SMIC）則無。Bain & Company 合夥人 Velu Sinha 認為，中國的晶片製造技術遲早也會有競爭力，但這並非一、兩年就可達成，估計要花 5-10 年才有辦法追上對手。
專家認為，北京當局運用國家資金的手法不當，導致晶片製造業的研發進度放緩，也讓西方國家對中國購併半導體業者、技術及人才的做法備感威脅，進而對拖累中國追趕的能力。半導體設備成本日益高昂、先進製程研發費用高漲，對中企更是雪上加霜。舉例來說，台積電最近宣布，年營收的 8-9%（其 2018 年營收約達 29 億美元）會繼續投入研發。相較之下，中芯國際 2018 年則僅對研發工作投入 5.5 億美元，這已占其年營收的 16%。
中國科技產業高度仰賴海外廠商，標準普爾全球評級（Standard & Poor`s Global Ratings）首席亞太經濟學家羅奇（Shaun Roache）認為，目前來看，想要達成自給自足的目標，仍頗為困難。
南華早報 1 月 17 日報導，最大的問題在於，中國科技產業多數來自海外，供應商總部大都設在台灣、南韓、日本及美國。羅奇警告，中國科技供應鏈目前仍深受國外投資限制、出口管制的影響。
統計顯示，中國供應鏈的一線供應商當中，約 42%（323 家業者）總部設在海外、446 家設在中國；若排除中國，亞太地區是總部比例最高的區域，其次是歐洲、美國。二線供應商中，47%（362 家業者）也在海外設總部、405 家則設在中國。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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