中國晶片製造技術仍落後國際十年?專家:製程研發沒捷徑

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 22 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

華為(Huawei)1 月高調推出伺服器處理器,中媒認為這是突破性發展,為過度依賴外國供應商的中國晶片業注入一劑強心針。不過,事實上,這款處理器只是由華為設計,實際仍交由台積電代工。半導體分析人士認為,就算是中國目前最優秀的晶片製造商,技術恐仍落後國際對手十年之久。



英國金融時報 22 日報導,Arete Research 資深分析師 Jim Fontanelli 說,以尖端技術製造晶片,困難度極高,中間沒有捷徑可走,就連英特爾(Intel Corp.)也陷入掙扎。業者必須擁有極深的口袋進行研發,並網羅業界最佳工程師,這兩者台積電都有,中芯國際(SMIC)則無。Bain & Company 合夥人 Velu Sinha 認為,中國的晶片製造技術遲早也會有競爭力,但這並非一、兩年就可達成,估計要花 5-10 年才有辦法追上對手。

專家認為,北京當局運用國家資金的手法不當,導致晶片製造業的研發進度放緩,也讓西方國家對中國購併半導體業者、技術及人才的做法備感威脅,進而對拖累中國追趕的能力。半導體設備成本日益高昂、先進製程研發費用高漲,對中企更是雪上加霜。舉例來說,台積電最近宣布,年營收的 8-9%(其 2018 年營收約達 29 億美元)會繼續投入研發。相較之下,中芯國際 2018 年則僅對研發工作投入 5.5 億美元,這已占其年營收的 16%。

中國科技產業高度仰賴海外廠商,標準普爾全球評級(Standard & Poor`s Global Ratings)首席亞太經濟學家羅奇(Shaun Roache)認為,目前來看,想要達成自給自足的目標,仍頗為困難。

南華早報 1 月 17 日報導,最大的問題在於,中國科技產業多數來自海外,供應商總部大都設在台灣、南韓、日本及美國。羅奇警告,中國科技供應鏈目前仍深受國外投資限制、出口管制的影響。

統計顯示,中國供應鏈的一線供應商當中,約 42%(323 家業者)總部設在海外、446 家設在中國;若排除中國,亞太地區是總部比例最高的區域,其次是歐洲、美國。二線供應商中,47%(362 家業者)也在海外設總部、405 家則設在中國。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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