受全球景氣衝擊,2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 23 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
受全球景氣衝擊,2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2%


全球市場研究機構 TrendForce 在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018 年中國半導體產業產值雖仍順利突破 6,000 億人民幣,但下半年產業已顯疲態。2019 年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,預估 2019 年中國半導體產業產值雖將突破 7,000 億來到達 7,298 億人民幣,但年成長率將下滑至 16.20%,為近 5 年來最低,2019 年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。

TrendForce 旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019 年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。

不過,由於中國政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在 AI、5G、自駕車、電動車、CIS、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。

值得注意的是,隨著中國本土 IC 設計業的崛起,IC 設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以 2019 年中國半導體產業產值分布來看,IC 設計業占比將達 40.62%、IC 製造占比約 28.68%、IC 封測占比約 30.7%。

另一方面,根據 TrendForce 數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於 2019 年中國將有超過 10 座新的 12 吋晶圓廠開始投產,加上部分 8 吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計 2019 年中國 IC 製造產值將較 2018 年成長 18.58%,優於 IC 設計的 17.86% 與 IC 封測產業的 12%。

(首圖來源:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)