5G 部署走在前端的高通,在 MWC 發表哪些重量級消息?

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 04 日 8:30 | 分類 網路 , 網通設備 line share follow us in feedly line share
5G 部署走在前端的高通,在 MWC 發表哪些重量級消息?


「我們談論 5G 很久了,但今年終於發生了,」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)說。

在行動通訊領域最重要的全球大展 MWC,「5G」可直接成為這一屆的代表字了,無論設備商、營運商,還是終端廠商,每個攤位幾乎都高高掛起 5G 看板、盡可能展出 5G 相關內容。

▲ 隨著 2019 年全球開始陸續商用,5G 成為此次 MWC 的最大焦點。

然而,要說晶片大廠高通(Qualcomm)是這次最受矚目的參展商之一,完全不為過。

晶片廠商就像串起整個「5G 生態系」的關鍵角色。有了 5G 晶片,才會有 5G 終端,但在進入終端裝置之前,晶片廠商得要先跟設備廠商如 NOKIA、愛立信進行「互通性驗證測試」;緊接著,要再跟各大營運商進行「入網驗證測試」,看看在各電信業者的布建的 5G 網路下,5G 晶片是否真的可運行,而當一切都準備就緒後,才能真正在終端上進行商用。

繼高通在去年底推出旗下第一個 5G 處理器 Snapdragon 855 後,在這次 MWC,已經有 6 個品牌採用推出 5G 手機,此外,還有大大小小因高通晶片而生的 5G 產品也陸續發表,這便是「勝利」最好的證明。

那麼高通這次還講了什麼,有什麼值得關注的大事?

5G 部署比 4G 快多了,合作 OEM、營運商超過 40 家

阿蒙回憶道,4G 剛布建那年,高通合作的電信商只有 4 家,還有 3 家 OEM 廠商,推出 4G 終端裝置。

10 年之後,也就是 5G 開始啟動的今年,和高通合作的營運商超過 20 家,範圍涵蓋美國、歐洲、南韓、日本及中國,至於 OEM 廠商,也有超過 20 家業者要在今年採用高通 5G 晶片,推出 5G 終端裝置。

▲ 高通對比,5G 無論佈建速度還是合作展開,都比當年 4G 快多了。

「5G 的建置,比 3G 過渡到 4G 時要更快,」阿蒙表示,不只是快,所有 5G 參與者都在同一時間,大規模地一起投入。

分析原因,高通技術公司資深工程副總裁暨 4G / 5G 部門總經理杜爾加‧馬拉蒂(Durga Malladi)表示,4G 當時採用需獨立布網方式,所以建置時間拉得很長,到了 5G,全球一開始多數都走 NSA(非獨立組網)模式,可先與 4G 基地台及核心網共用,上路就會比較快。

「5G 也是第一代可跟上一代互通並用的網路,雖然對終端廠商來說製造上很複雜,但他們仍很積極的部署。」

MWC 的幾件「5G 新鮮事」

當然,在這樣的主場,高通針對 5G 行動裝置還宣布不少「重磅消息」。

第一款 5G 整合晶片,2020 年要商用

早在 2016 年,高通就已經推出第一個 5G 數據機晶片 X50,而在 MWC 開展前夕,高通發表了第二代、採用 7 奈米製程的 X55,將於今年推出商用,除了可以援 5G 的 mmWave(毫米波)和 sub-6(6GHz 以下)兩種頻段外,還支援了 5G 和 4G 共享重疊的頻段。

但這樣還不夠,高通在 MWC 把第三代 5G 解決方案也發表了──把「處理器」和「5G 數據機晶片」,整合到系統單晶片(SoC)的 5G 整合晶片。

▲ 可以看到,採用高通解決方案推出的 5G 裝置裡,內部結構是一顆 Snapdragon 855 處理器,旁邊外掛一顆 5G 數據機晶片,也就是圖上「5G」的位置,達到支援 5G 運行。

以目前現有做法來說,所有採用高通 5G 晶片的終端裝置,都是搭載 Snapdragon 855 後,在旁邊「外掛」5G 數據機晶片,也就是現在的 X50、未來的 X55,而華為也是採用這種方法,麒麟 980 搭 5G 數據機晶片巴龍 5000。

而這顆全新晶片,讓本來「分離式」的兩項配置合成一體。一來,是整體占用面積便會減小,增加 5G 終端裝置內的可用空間;二來,則是這一顆晶片就支援 4G、5G 網路,更便於營運商驗證。

▲ 第 3 代的 5G 整合晶片,目前還沒有其他業者可以做到。

「第二代解決方案 X55,是針對更廣的市場需求,如筆電、車用,讓 5G 擴張速度加快,但第三代解決方案,也就是整合晶片,則是會讓 5G 大規模推向商用。」馬拉蒂透露高通一步步的規劃安排。

高通雖然沒有透露,這一顆 5G 整合晶片的處理器是否採用 Snapdragon 855,但已確定將在 2019 年第二季送樣給客戶,預計 2020 上半年會推出到商用裝置。

5G 常時連網筆電要來了

另外一點,則是針對另一項重要的終端裝置「5G 筆電」而來。

高通同步發表了 Snapdragon TM 8cx 5G 運算平台,也搭載 X55 5G 數據晶片。官方透露,現在已經開始送樣,商用裝置預計將於 2019 年底推出,也就是說,今年底就能看到支援 5G 的常時連網筆電了。

5G 終端推動網路需求、應用得再等等

「5G 終端裝置很重要,先有了終端後,網路需求會被推動,才會慢慢越來越穩定,」高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示,2019 年只是 5G 跨出門檻的第一步,預計到了明年,5G 終端裝置數量才會大幅增加。

但有了終端裝置之後,回歸到問題又來了──5G 手機究竟能做什麼?應用在哪裡?

▲ 5G 的殺手級應用是什麼?現在還沒有人知道。

事實上,現在業界都還在找「應用」的階段,B2B 看似更容易,但 B2C 現在卻還沒有「5G 殺手級應用」的端倪。劉思泰認為,在 3G、4G 時代,應用也沒有那麼快出來,像 Facebook 這種重量級應用,也是發展好一段時間後,才突然竄起。

「剛開始應該是現有的應用,因為網速變很快,會有完全不一樣的體驗,」他預估至少在兩年之後,5G 應用才會大量湧現。

(本文由 數位時代 授權轉載)

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