日本研究,華為 5G 晶片技術正追上西方

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 25 日 9:21 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 晶片 follow us in feedly


據日本獨立半導體分析公司 TechanaLye 研究,華為在 5G 晶片的開發上,的確正縮小與西方的技術差距。

該研究是透過拆解 Mate 20 Pro,顯示華為的晶片也同樣很好的整合了處理器與調製解調器,擁有類似的電路結構且都是 7 奈米製程,至去年底市面上只有 3 款晶片有類似規格。而這些技術,日本業者在短期內恐怕都還無法做到。

(Source:TechanaLye)

TechanaLye 首席執行長清水洋治是瑞薩半導體的前技術主管,他表示,華為晶片的確有與高通相媲美的能力。華為的晶片設計來自其全資子公司海思半導體,是一家無晶圓廠晶片製造商,且其技術和營運規模相當保密,對外公開的資訊很少。

儘管海思晶片行銷規模仍與高通相差甚遠,但在 5G 晶片的相容性方面預計不會落後太多,不過海思半導體的晶片生產相當仰賴台灣的台積電,且其設計也不少是來自英國的 Arm Holdings,其部分歸屬於日本的軟銀集團。若美國向台灣施壓,以阻礙中國半導體技術研發,將會對海思造成衝擊。

不過有趣的是,去年 TechanaLye 也有類似的研究報告,比較 Mate10 Pro 及 iPhoneX,當時也得到類似的結論,且預測 10 年內,中國企業將席捲半導體市場,引起市場相當大的關注,開始警惕紅色供應鏈。而如今最新報告指出,中國不僅是要掌握先進行動通訊晶片技術,如 Wi-Fi 及藍牙等都很明顯地想擺脫對西方的依賴。

(首圖來源:科技新報)

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