據日本獨立半導體分析公司 TechanaLye 研究，華為在 5G 晶片的開發上，的確正縮小與西方的技術差距。
該研究是透過拆解 Mate 20 Pro，顯示華為的晶片也同樣很好的整合了處理器與調製解調器，擁有類似的電路結構且都是 7 奈米製程，至去年底市面上只有 3 款晶片有類似規格。而這些技術，日本業者在短期內恐怕都還無法做到。
（Source：TechanaLye）
TechanaLye 首席執行長清水洋治是瑞薩半導體的前技術主管，他表示，華為晶片的確有與高通相媲美的能力。華為的晶片設計來自其全資子公司海思半導體，是一家無晶圓廠晶片製造商，且其技術和營運規模相當保密，對外公開的資訊很少。
儘管海思晶片行銷規模仍與高通相差甚遠，但在 5G 晶片的相容性方面預計不會落後太多，不過海思半導體的晶片生產相當仰賴台灣的台積電，且其設計也不少是來自英國的 Arm Holdings，其部分歸屬於日本的軟銀集團。若美國向台灣施壓，以阻礙中國半導體技術研發，將會對海思造成衝擊。
不過有趣的是，去年 TechanaLye 也有類似的研究報告，比較 Mate10 Pro 及 iPhoneX，當時也得到類似的結論，且預測 10 年內，中國企業將席捲半導體市場，引起市場相當大的關注，開始警惕紅色供應鏈。而如今最新報告指出，中國不僅是要掌握先進行動通訊晶片技術，如 Wi-Fi 及藍牙等都很明顯地想擺脫對西方的依賴。
（首圖來源：科技新報）
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