次世代記憶體有望於 2020 年打入市場,資料中心等特殊領域率先採用

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 20 日 14:25 | 分類 記憶體 , 零組件 follow us in feedly


不論是 DRAM 或 NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane 等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案。TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,次世代記憶體與現有解決方案各有優劣,最關鍵的機會點仍是在於價格。

TrendForce 表示,目前包含 Intel、三星與美光等記憶體廠商皆已投入次世代記憶體解決方案,如 MRAM、PRAM 和 RRAM 等。以 Intel 的 Optane 為例,是以 3DxPoint 為設計基礎的伺服器類產品,由於現在已經推出與市面上伺服器模組能夠完全相容的 DIMM,對主機板設計廠而言,同樣的插槽可以依據整機成本的考量,自由更換伺服器記憶體模組或 Optane 解決方案。

然而,由於次世代記憶體尚未規模化與標準化,因此成本較高,所以廠商目前幾乎都鎖定在資料中心等特殊應用,尤其是超大規模資料中心擁有相對高程度的客製化設計,可以針對不同記憶體規劃新的配置。

近年來由於智慧終端裝置的普及加上人工智慧技術逐漸成熟,使得大部分應用服務皆藉由伺服器來進行統合,尤其是需要倚賴龐大數據進行運算與訓練的應用服務。此外,伴隨著虛擬化平台及雲儲存技術發展,伺服器需求與日俱增,也帶動超大規模資料中心(hyperscale datacenter)的成長。根據 TrendForce 調查顯示,全球超大規模資料中心的建置數量於 2025 年預計將達 1,070 座,2016 年至 2025 年 CAGR 達 13.7%。

現有記憶體價格有望在 2020 年止跌反彈  成為次世代記憶體切入機會點

從市場面來看,DRAM 與 NAND 目前皆處於供過於求,使得現有記憶體解決方案價格維持在低點。以 DRAM 來說,價格持續下跌基本上是受到伺服器與智慧型手機的需求下滑,導致消耗量急凍與庫存攀高;而 NAND 則是因為競爭者眾多,而陷入市占爭奪的狀態,且由 2D NAND 轉向不同程度的 3D NAND 造成供給位元大幅度增長。綜合以上所述,2019 年的 DRAM 與 NAND 價格同時快速滑落,而且 NAND 的價格正逐漸逼近廠商的現金成本。

隨著現有記憶體解決方案價格越來越便宜,對次世代記憶體來說並非最好的切入點,但展望未來,需求陸續回溫與價格彈性所帶動的庫存回補動能,可望帶動 2020 年的記憶體價格止跌反彈,讓次世代解決方案有機會打入市場。TrendForce 認為,市場在未來的幾年間,將會在特殊領域當中逐漸增加次世代記憶體的考量與運用,成為現有解決方案的另一個新選項。

全球市場研究機構 TrendForce 將在 2019 年 5 月 31 日(五)COMPUTEX 期間,於台北國際會議中心舉辦「Compuforum 2019:資料經濟大未來」研討會,請詳見活動官網

(首圖來源:shutterstock)